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GD5F1GM7UEYIGR

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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

品牌:

GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

型号:

GD5F1GM7UEYIGR

编号:

D3970829

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:FLASH - NAND(SLC) 存储器 IC 1Gb SPI - 四 I/O,DTR 133 MHz 7 ns 8-WSON(6x8)


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 8-WSON(6x8)
写周期时间 - 字,页 600µs
制造商 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 GD5F1GM7
存储器接口 SPI - 四 I、O,DTR
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 128M x 8
存储容量 1Gb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-WDFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 FLASH - NAND(SLC)
时钟频率 133 MHz
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
系列 -
访问时间 7 ns
零件状态 在售

产品概述

GD5F1GM7UEYIGR 产品概述

一、产品简介

GD5F1GM7UEYIGR 是北京兆易创新(Gigadevice)推出的一款 1Gbit SPI NAND 闪存器件,面向嵌入式存储与代码/数据存储应用。器件支持最高 133MHz 的 SPI 时钟频率,工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,工作温度范围为 -40℃ 到 +85℃,封装为 WSON8 (6x8),在容量、性能和可靠性之间取得平衡,适合对成本与可靠性有要求的消费类、工业控制与联网终端产品。

二、主要规格

  • 存储容量:1 Gbit
  • 接口类型:SPI(支持 133MHz 时钟)
  • 工作电压:2.7V ~ 3.6V
  • 写页时间 (Tpp):约 320 μs
  • 块擦除时间 (tBE):约 3 ms
  • 数据保留 (TDR):10 年
  • 擦写寿命:80,000 次
  • 待机电流:典型 50 μA
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:WSON8 (6x8)

三、功能特性

  • 坏块管理功能(Bad Block Management),支持跳过和标记坏块。
  • 硬件写保护功能(WP),保障关键区域不被非授权写入或擦除。
  • 读缓存(Read Cache)功能,提升随机访问与顺序读性能。
  • OTP 区域写保护与锁定,用于存放序列号、校验码等不可更改数据。
  • 内置 ECC(纠错)功能,提供可靠的数据完整性保护。
  • 软件复位(Software Reset)功能,支持系统异常恢复。
  • 复制回写(Copy Back)功能,提高页内部数据移动效率,减少主机负载。
  • 写使能锁存(Write Enable Latch)与软件写保护(Software Protection)机制,细化写入权限控制。

四、典型应用场景

  • 嵌入式系统代码存储与启动(Boot ROM 替代)
  • 智能家居、物联网终端数据存储
  • 消费电子配置与参数保存
  • 工业控制器与测量设备中保存校准/日志数据
  • 固件与小容量文件系统应用

五、设计与使用建议

  • 电源与时钟:建议在 VCC 上使用充分旁路电容(例如 0.1 μF + 1 μF),保证电源稳定;上电/掉电顺序按器件说明书执行以避免数据损坏。
  • ECC 与 坏块管理:尽管器件内置 ECC,仍建议主机文件系统(或 Flash 管理层)配合做更高层次的磨损均衡与坏块映射以延长寿命。
  • 写保护与 OTP:将关键参数存放在 OTP 区并锁定,利用硬件写保护管脚实现在生产与部署阶段不同保护策略。
  • 抑制干扰:高频 SPI 通信线建议走短线并加适当阻抗匹配/串联阻阻尼,必要时加滤波以降低信号反射与 EMI。
  • 擦写与写入策略:合理安排写入合并与对齐到页/块边界,尽量减少不必要的擦写操作以延长擦写寿命(80k 次)。

六、可靠性与测量

GD5F1GM7UEYIGR 的数据保留保证为 10 年,在 -40℃ 至 +85℃ 的工业温度范围内可稳定工作。典型的页写入与块擦除延时分别为 320 μs 与 3 ms,可用于预测系统的写入延迟与响应时间。待机电流低至 50 μA,有利于低功耗系统设计。

七、封装与供应信息

  • 品牌:Gigadevice(北京兆易创新)
  • 封装:WSON8 (6x8),适合自动贴片生产
  • 型号示例:GD5F1GM7UEYIGR(请在设计与采购时核对完整料号与规格书)

如需进入原理图级接入、引脚定义、电气时序或参考设计示意,请提供具体的应用场景与电路要求,以便给出更详细的硬件设计建议。

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