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IS42S32800J-75ETLI

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

品牌:

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

型号:

IS42S32800J-75ETLI

编号:

D3975963

包装:

管件

批号:

-

封装:

-

描述:

IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:SDRAM 存储器 IC 256Mb 并联 133 MHz 6 ns 86-TSOP II


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 86-TSOP II
写周期时间 - 字,页 -
制造商 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
包装 管件
基本产品编号 IS42S32800
存储器接口 并联
存储器格式 DRAM
存储器类型 易失
存储器组织 8M x 32
存储容量 256Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 86-TFSOP(0.400",10.16mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 SDRAM
时钟频率 133 MHz
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
系列 -
访问时间 6 ns
零件状态 在售

PDF描述:Internal bank for hiding row access/precharge

产品概述

IS42S32800J-75ETLI 产品概述

一、产品简介

IS42S32800J-75ETLI 是 ISSI(美国芯成)推出的一款高速同步动态随机存取存储器(SDRAM),器件组织为 256Mbit(8M × 32)。该器件支持并行 32 位数据总线,标称工作频率可达 133MHz,对应等效访问时间为 6ns。器件工作电压范围为 3.0V ~ 3.6V,工作温度范围为 -40℃ ~ +85℃,封装为 86 引脚 TSOP II,适合对带宽和容量有中高要求的嵌入式与消费类应用。

二、核心规格(关键参数)

  • 存储容量:256 Mbit(8M × 32)
  • 工作电压:3.0V ~ 3.6V(典型 3.3V)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 最大工作频率:133 MHz(等效 6 ns)
  • 封装:86-pin TSOP II(薄型小外形封装)
  • 总线宽度:32 位并行 DQ[31:0]
  • 品牌:ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)

三、功能特性

  • 标准同步 SDRAM 接口,兼容 JEDEC SDRAM 命令集(ACTIVE / READ / WRITE / PRECHARGE / REFRESH 等)。
  • 支持多种突发传输长度(常见为 1、2、4、8 和全页,具体以数据手册为准)。
  • 多银行结构(banked architecture),可提高并行读写效率与突发吞吐量。
  • 低功耗工作模式(依赖于电源与控制信号的管理),适用于对功耗有一定要求的系统。
  • 可靠的工业温度等级(-40℃ 到 +85℃),适配车载周边环境或工业级嵌入式设计。

四、典型性能与带宽估算

在 133 MHz 时钟下,单个时钟周期可传输 32 位(4 字节),理论峰值带宽为:

  • 133 MHz × 4 bytes = ~532 MB/s(单向理论峰值) 实际系统带宽受访问模式、突发长度、行命中率和总线仲裁等因素影响,设计时需考虑时序开销和 refresh 开销。

五、引脚与接口要点

IS42S32800J 使用标准 SDRAM 信号集合,常见的引脚和信号包括:

  • 地址总线 A[x](行/列地址)
  • Bank 地址 BA[1:0]
  • 控制信号:/CS(片选)、/RAS、/CAS、/WE
  • 时钟与控制:CLK、CK#(视封装与实现)、CKE(时钟使能)
  • 数据总线 DQ[31:0]
  • 数据掩码 DQM[3:0] 或 DQML/DQMH(按字节掩码) 设计时请参考器件完整数据手册以获得精确的引脚排列、功能描述与电气规范。

六、应用场景

  • 嵌入式处理器的主存或外扩存储(要求并行 32-bit 总线)
  • 图像/视频帧缓存、画面缓冲与显示控制器
  • 网络通信设备的数据缓冲与包缓存
  • 数字信号处理、工业控制与测量设备中需要高带宽短延时缓存的场景
  • 机顶盒、视频播放器与消费类电子产品中对成本与性能有平衡需求的存储扩展

七、设计与布局注意事项

  • 电源与去耦:3.3V 电源需使用足够的旁路电容(多点去耦),推荐在芯片电源脚附近放置 0.1µF 与 10µF 组合去耦电容。
  • 时钟与接地:时钟线应走短且阻抗匹配,保证信号完整性;器件地平面需连续且回流路径良好。
  • 数据线长度匹配:32 位并行 DQ 总线应尽量长度匹配,尤其在高频(133 MHz)下以减小时序偏差。
  • 地址/命令走线:地址与控制信号的走线应考虑时序关系和负载分布,避免长串联。
  • 刷新要求:SDRAM 需定期刷新,系统设计时需预留刷新窗口以保证数据完整性。
  • 热管理:TSOP-II 封装较薄,如在高密度设计中需关注局部散热情况。

八、采购与替代

  • 全称与型号:IS42S32800J-75ETLI(建议在采购前核对器件批次与数据手册版本)
  • 替代器件:可考虑同等容量与组织(8M×32)、工作电压与频率匹配的其他厂商 SDRAM,但需验证时序与引脚兼容性。

总结:IS42S32800J-75ETLI 提供了 256Mbit 的 32 位并行 SDRAM 存储,适用于对带宽与容量有中等级要求的嵌入式与消费电子应用。其 133MHz 的工作频率与工业温度范围使其在多种应用场景中具备良好的性能与稳定性。设计时请以官方数据手册为准,做好电源、时钟与信号完整性的布局与验证。

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