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INN3670C-H606-TL

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Power Integrations

品牌:

Power Integrations

型号:

INN3670C-H606-TL

编号:

D4150815

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

IC OFFLINE SW MULT TOP 24INSOP

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:离线转换器 反激,次级侧 SR 拓扑 60kHz InSOP-24D


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 InSOP-24D
内部开关 是
制造商 Power Integrations
功率 (W) 100 W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
占空比 -
基本产品编号 INN3670
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm)17 引线
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
拓扑 反激,次级侧 SR
控制特性 软启动,同步
故障保护 限流,超温,过压
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) -
电压 - 击穿 750V
系列 PowiGaN™, InnoSwitch™3-EP
输出隔离 隔离
零件状态 在售
频率 - 开关 60kHz

PDF描述: 离线转换器 反激,次级侧 SR 拓扑 60kHz InSOP-24D

产品概述

INN3670C-H606-TL 产品概述

一、概述

INN3670C-H606-TL 是 Power Integrations 面向中低功率隔离式 AC-DC 反激电源的高集成控制器/稳压器。器件集成高压开关晶体管(耐压 750V)、准谐振/多工作模式控制与完善的保护功能,典型开关频率 60kHz,采用小型 InSOP-24D 封装,适合对效率、尺寸和可靠性有严格要求的电源方案。

二、主要特性

  • 隔离型反激拓扑控制器,支持副边闭环反馈(optocoupler/TL431 等);
  • 集成 750V 耐压开关晶体管,简化原边设计;
  • 典型开关频率 60kHz,兼顾磁性体体积与转换效率;
  • 支持恒流(CC)与恒压(CV)双模式输出;
  • 多工作模式支持:连续导通模式(CCM)、准谐振/准共振(QR)与断续模式(DCM);
  • 封装:InSOP-24D,利于高密度贴装与散热布局。

三、工作模式与控制

器件可在 CCM、QR 与 DCM 三种模式下工作,适配不同负载与转换器设计目标:QR 用于降低开关损耗与 EMI,CCM 提高轻负载效率与纹波控制,DCM 简化控制并改善欠载稳定性。副边反馈实现精确的 CV/CC 复合控制,适用于需要恒流限流与恒压稳压并重的应用,例如电池充电与 LED 驱动。

四、保护与可靠性

INN3670C-H606-TL 集成全面保护机制,提升系统可靠性:过热保护(OTP)、欠压保护(UVP)、过压保护(OVP)、过流保护(OCP)等。器件工作环境范围广,Ta -40℃ 至 +105℃,适应严苛工况。保护逻辑配合副边反馈能在异常工况下快速响应,防止器件与负载损坏。

五、封装与热管理

InSOP-24D 小型表面贴装封装有利于缩小 PCB 面积和自动化装配。建议在 PCB 设计中配合大面积散热铜箔和短回流路径以保证热阻最小化;对于高功率或密集布局场合,应评估散热垫与通孔过孔以改善结到外壳的热通路。

六、典型应用与设计要点

适合手机/平板充电器、适配器、LED 驱动、电源模块、工业与家电小功率电源等隔离式电源方案。设计时重点关注:初级吸收回路与漏感控制、一次侧 EMI 滤波与差模抑制、次级反馈回路的环路带宽与补偿、以及 OVP/UVP 的阈值设定与容差。利用器件的多模式特性可在不同负载下优化效率与 EMI 表现。

总结:INN3670C-H606-TL 在高压耐受、丰富保护、灵活工作模式与紧凑封装间取得平衡,适合对尺寸、效率与可靠性有综合要求的隔离式反激电源设计。

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