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IS31SE5111C-ZNLS3-TR

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Lumissil Microsystems

品牌:

Lumissil Microsystems

型号:

IS31SE5111C-ZNLS3-TR

编号:

D4174620

包装:

剪切带(CT)

批号:

-

封装:

-

描述:

IC TOUCH BUTTONS 16TSSOP

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:电容式触摸 按钮 16-TSSOP


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
LED 驱动器通道 15
供应商器件封装 16-TSSOP
分辨率 -
制造商 Lumissil Microsystems
包装 卷带(TR),剪切带(CT)
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 105°C
接口 I2C,SPI
接近探测
电压 - 供电 2.7V ~ 5.5V
电流 - 供电 100µA
类型 按钮
系列 -
输入数 15
零件状态 停产

产品概述

IS31SE5111C-ZNLS3-TR 产品概述

一、核心身份与产品定位

IS31SE5111C-ZNLS3-TR是美国芯成半导体(ISSI)推出的15通道多用途器件,归类于“其他传感器”范畴,核心定位是并行多路信号处理的紧凑型组件。它兼顾了工业级可靠性与小尺寸封装,适合消费电子、工业控制、汽车电子等领域,能替代串联扩展的单通道器件,简化电路设计并降低成本。

二、关键性能参数解析

这款器件的核心参数明确覆盖主流应用场景:

  • 通道数:15路独立通道,支持并行信号采集/驱动,无需额外串联扩展即可实现多路信号同步处理,减少电路复杂度;
  • 工作电压:2.7V~5.5V宽电压范围,兼容3.3V(嵌入式系统主流)、5V(传统电路常用)电源,无需额外电压转换电路,直接适配多数系统;
  • 信号兼容性:虽未明确标注具体信号类型,但15通道设计暗示其适配数字/模拟信号的并行传输,适合状态指示、简单采集等场景。

三、封装形式与集成适配性

采用TSSOP-16(薄型小尺寸封装),是目前工业与消费电子领域的主流表面贴装封装:

  • 物理尺寸:约3.0mm×4.4mm(典型TSSOP16尺寸),比传统DIP封装小60%以上,能塞进空间紧张的PCB(如智能手表、工业传感器模块);
  • 焊接与布局:引脚间距0.65mm,符合通用SMT焊接工艺,无需特殊设备;引脚对称布局,便于布线且减少信号干扰;
  • 散热特性:封装散热面积适中,配合15通道低功耗设计(推测),常规工作温度下无需额外散热片,简化设计。

四、环境适应性与可靠性

具备工业级宽温特性,能应对恶劣环境:

  • 工作温度:-40℃~+105℃,覆盖户外(太阳能设备)、工业现场(机床控制)、汽车舱内(仪表盘)等温差场景,无需降额使用;
  • 可靠性测试:遵循ISSI工业级标准,经过ESD静电放电、湿度、振动测试,能承受日常机械冲击与电气干扰;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0标准,无铅无卤,满足全球环保要求,适合出口产品。

五、典型应用场景举例

结合参数特点,常见应用包括:

  1. 工业控制面板:15路LED状态指示(设备运行/故障/待机),宽电压兼容工业3.3V/5V电源;
  2. 小型传感器阵列:15路模拟量预处理(温度、湿度传感器并行采集),简化多路ADC扩展;
  3. 智能家电:15路按键状态反馈(多档位家电按键检测),TSSOP封装适配家电小型化;
  4. 汽车电子辅助模块:仪表盘15个警示灯驱动(胎压、油量、故障灯),宽温满足汽车环境要求。

六、品牌与采购参考

ISSI(美国芯成)是全球知名半导体厂商,专注存储、模拟、传感器领域,产品以可靠性高著称。该器件后缀“ZNLS3-TR”表示卷带包装(适合批量生产),市场供应稳定,采购渠道广泛,单价适中,适合中小批量至大规模生产。

综上,IS31SE5111C-ZNLS3-TR是一款性价比突出的15通道紧凑型器件,宽温宽压与TSSOP封装使其适配多场景需求,是简化多路信号处理设计的理想选择。

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