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74AUP2G08GS,115

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Nexperia USA Inc.

品牌:

Nexperia USA Inc.

型号:

74AUP2G08GS,115

编号:

D4250548

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

IC GATE AND 2CH 2-INP 8XSON

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:与门 IC 2 通道 8-XSON(1.35x1)


产品参数

产品属性 属性值
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 6.2ns @ 3.3V,30pF
供应商器件封装 8-XSON(1.35x1)
制造商 Nexperia USA Inc.
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 74AUP2G08
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-XFDFN
工作温度 -40°C ~ 125°C
特性 -
电压 - 供电 0.8V ~ 3.6V
电流 - 输出高、低 4mA,4mA
电流 - 静态(最大值) 500 nA
电路数 2
系列 74AUP
输入数 2
逻辑电平 - 低 0.7V ~ 0.9V
逻辑电平 - 高 1.6V ~ 2V
逻辑类型 与门
零件状态 在售

PDF描述: 与门 IC 2 通道 8-XSON(1.35x1)

产品概述

74AUP2G08GS,115 产品概述

一、概述与核心参数

74AUP2G08GS,115 是安世(Nexperia)推出的双路 2 输入与门,属于低压超低功耗的 74AUP 系列。该器件适用于 0.8V 至 3.6V 宽工作电压范围,典型静态电流(Iq)仅为 900 nA(极低待机功耗),在低电压、低功耗系统中具有显著优势。关键电气参数如下:

  • 逻辑类型:双路 2 输入与门(2G08)
  • 通道数:2
  • 工作电压范围:0.8 V ~ 3.6 V
  • 静态电流 Iq:900 nA(典型)
  • 输出驱动能力:IOL = 4 mA,IOH = 4 mA
  • 输入阈值:VIH = 1.6 V ~ 2.0 V;VIL = 0.7 V ~ 0.9 V
  • 传播延迟 tpd:8.3 ns(在 VCC = 3.6 V,CL = 30 pF)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:XSON-8(1.0 mm × 1.4 mm)
  • 制造商:Nexperia(安世)

二、功能特点与优势

  1. 宽工作电压覆盖与低电压兼容:器件支持从 0.8 V 起的工作电压,适用于当下越来越多的 1.2 V、1.8 V 及 3.3 V 多电压域系统,便于在同一 PCB 上实现不同电压等级的逻辑接口设计。
  2. 超低静态功耗:Iq 典型值 900 nA,十分适合电池供电或待机时间要求高的便携式设备与物联网节点。
  3. 紧凑封装:XSON-8(1×1.4 mm)提供极小的占板面积,利于空间受限的移动终端或高密度系统设计。
  4. 工业级温度范围:-40 ℃ 至 +125 ℃,能够满足工业与汽车级环境下的可靠性要求(注意系统级认证需参考整机规范)。
  5. 合理的输出驱动能力:IOH/IOL 均为 4 mA,适合驱动小信号负载、后级 CMOS 输入或通过缓冲器驱动更大负载。

三、应用场景

  • 便携消费电子(如可穿戴设备、便携测量仪器)—— 低电压与超低静态电流优势明显。
  • 物联网终端与传感器节点—— 电池供电、极低待机功耗场景。
  • 多电压域逻辑接口—— 在不同电源域间实现简单逻辑运算与信号组合。
  • 工业控制与数据采集模块—— 宽温度范围使其适合恶劣环境使用。
  • 小信号控制与地址/使能逻辑—— 用于片选、使能或条件控制信号的组合。

四、设计注意事项

  1. 输入阈值与电平兼容:VIH(1.6 V ~ 2.0 V)和 VIL(0.7 V ~ 0.9 V)范围较窄,设计时需确认驱动侧输出电平满足该阈值,尤其在低电压供电(例如 1.2 V)或作为电平转换节点时,可能需要额外的上拉/缓冲或采用专用电平移位方案。
  2. 输出驱动能力限制:4 mA 的输出驱动能力适合驱动高阻或小容性负载,不宜直接驱动大电流负载或长线缆,否则会引起电压降和延迟增大。必要时在输出加缓冲器或驱动器。
  3. 时序与负载影响:给定 tpd 为 8.3 ns(在 3.6 V、CL = 30 pF),在降低供电电压或增加负载电容时传播延迟会增加,应在时序紧张的设计中进行仿真/测量验证。
  4. 电源去耦:尽管功耗低,建议在器件 VCC 与 GND 之间贴近放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容,以降低瞬态干扰和提高信号完整性。
  5. 焊接与热管理:XSON-8 小型封装对焊接温度敏感,遵循厂商推荐的回流曲线和 PCB 焊盘设计以确保焊接质量和可靠性。

五、封装与采购信息

  • 封装类型:XSON-8(1.0 × 1.4 mm),适合表面贴装(SMT)。
  • 制造商:Nexperia(安世),全球知名半导体供应商,具有成熟的质量与供应链管理。
  • 型号示例:74AUP2G08GS,115(常见订购型号,具体可参考安世最新目录与封装代码)。

总结:74AUP2G08GS,115 在超低压、超低功耗与小封装三方面具有明显优势,适合现代便携与多电压域系统中的逻辑组合应用。在使用时需注意输入阈值与输出驱动的局限,合理做 PCB 去耦与负载规划,可在有限面积与严格功耗预算下提供可靠的逻辑功能。若需更详细的电气特性曲线、引脚分配或封装尺寸图,建议查阅 Nexperia 官方数据手册。

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