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74LVC1G97GM,132

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Nexperia USA Inc.

品牌:

Nexperia USA Inc.

型号:

74LVC1G97GM,132

编号:

D4259571

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

IC MF CFG 1-CIR 3-IN 6XSON

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:可配置多功能 可配置 1 电路 3 输入 6-XSON,SOT886(1.45x1)


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 6-XSON,SOT886(1.45x1)
制造商 Nexperia USA Inc.
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 74LVC1G97
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 6-XFDFN
工作温度 -40°C ~ 125°C
施密特触发器输入
电压 - 供电 1.65V ~ 5.5V
电流 - 输出高、低 32mA,32mA
电路数 1
系列 74LVC
输入数 3
输出类型 单端
逻辑类型 可配置多功能
零件状态 在售

PDF描述: 可配置多功能 可配置 1 电路 3 输入 6-XSON,SOT886(1.45x1)

产品概述

74LVC1G97GM,132 产品概述

一、产品简介

74LVC1G97GM 是 Nexperia(安世)推出的一款单元可配置多功能门(Multi Function Gate 1-Element 2-IN),封装为 XSON-6 (1.0 × 1.5 mm)。器件属于 74LVC 系列,适用于 1.65 V 至 5.5 V 宽电源电压范围,能够在多种供电条件下稳定工作,适配现代低压嵌入式与电池供电系统。

二、主要特性

  • 工作电压:1.65 V ~ 5.5 V,兼容多种逻辑电平体系;
  • 静态电流 (Iq):典型 4 µA,极低功耗适合移动与电池应用;
  • 驱动能力:IOL / IOH = 24 mA,具备良好输出驱动能力;
  • 输出电平:VOH = 2.0 V、VOL = 0.8 V(在指定负载下);
  • 传播延迟 (tpd):7.9 ns(在 3.0 V,CL = 50 pF 测试条件);
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃,适合工业级应用;
  • 封装:XSON-6,尺寸小、热性能与布线效率高。

三、典型应用场景

适用于需要体积小、低功耗与灵活逻辑功能的场景,例如:

  • 移动终端与可穿戴设备中的信号复用与门控;
  • 电池供电系统的电平管理与接口缓冲;
  • 工业控制与物联网节点的逻辑判断单元;
  • 高密度板级逻辑替换,节省 PCB 面积。

四、封装与 PCB 布局建议

XSON-6 超小封装利于高密度设计,但对 PCB 布局提出要求:

  • 引脚附近应放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容,靠近 VCC 与 GND 引脚焊盘;
  • 采用多层板时建议在器件下方或相邻层设置接地铜箔以改善热散与回流路径;
  • 注意走线宽度与回流阻抗,避免长引线造成信号完整性问题。

五、性能说明与测试条件

器件的传播延迟 7.9 ns 在 3.0 V、50 pF 负载条件下测得;VOH/VOL 为典型输出在特定负载下的表现,实际电平受供电电压与负载影响。静态电流为典型值,实际应用中请参考完整数据手册以获得极限条件与典型曲线。

六、选型与使用注意

  • 若系统需要更高输出驱动或更低延迟,请对比同系列其他器件;
  • 对于高速或关键时序路径,需考虑器件延迟与上、下游负载的匹配;
  • 在高温或长时间工作场景下,应评估封装散热与热阻对性能的影响。

七、总结

74LVC1G97GM 以其可配置的多功能门结构、宽工作电压、低静态电流和小型 XSON 封装,为空间受限且关注功耗与驱动能力的现代电子系统提供了灵活可靠的逻辑解决方案。推荐在设计初期结合数据手册的详细电气参数与时序图进行仿真与布局验证,确保在目标应用中达到最佳性能。

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