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FS43X105K251EGG

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Prosperity Dielectrics Co. Ltd

品牌:

Prosperity Dielectrics Co. Ltd

型号:

FS43X105K251EGG

编号:

D2930833

包装:

卷带(TR)

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 1812 X7R 1UF 10% 250V

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:1 µF ±10% 250V 陶瓷电容器 X7R 1812(4532 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Prosperity Dielectrics Co. Ltd
包装 卷带(TR)
厚度(最大值) 0.110"(2.80mm)
大小 、 尺寸 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 1812(4532 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 SMPS 过滤器
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 250V
电容 1 µF
等级 -
系列 FS
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

FS43X105K251EGG 产品概述

一、产品概览

FS43X105K251EGG 为 PSA(信昌电陶)推出的一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),规格为 1.0 µF ±10% ,额定电压 250 V,介质类型 X7R,封装 1812(约 4.6 mm × 3.2 mm)。该型号适用于中高电压滤波、耦合/旁路及电源管理等场合,采用卷带供货,便于自动贴装。

二、主要参数

  • 容值:1 µF(标称)
  • 容差:±10%(K)
  • 额定电压:250 V DC
  • 介质:X7R(工作温度范围 -55°C ~ +125°C,温度特性符合 X7R 标准)
  • 封装:1812(英制尺寸 0.18"×0.12")
  • 包装:卷带(EGG 类别,适配 SMT 自动化生产)

三、性能特点

  • X7R 介质在 -55°C 至 +125°C 范围内保持相对稳定的电容,适合需要温度宽范围工作的电路。
  • 1812 物理尺寸提供较好的额定电压能力与裂纹抗性,适合承受较高电压和机械应力的应用。
  • MLCC 本体具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),利于高频去耦与噪声抑制。
  • 采用 ±10% 容差,在滤波与电源旁路中可在成本与性能间取得平衡。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)输入/输出滤波与旁路
  • 工业与照明电源的高压滤波与耦合
  • 仪表与传感器电路的去耦与稳压旁路
  • 电机驱动、显示驱动与脉冲类电路(视脉冲幅度/频率及温升条件)

五、使用与焊接建议

  • 建议按厂商推荐的回流焊曲线进行焊接,避免过快升温或冷却以降低热应力。
  • 贴装时遵循合理的焊盘设计与焊膏量,1812 尺寸对焊膏分配及 PCB 肉厚较敏感,需验证回流后焊点可靠性。
  • 避免在装配过程中对器件施加弯曲或过度机械压力,以防开裂。

六、可靠性与注意事项

  • X7R 属于类 II 介质,存在温度、直流偏压和随时间的电容变化;在高直流偏压(接近额定电压)时电容会下降,请在关键电路中考虑去耦裕量或采用降额使用。
  • 在高湿或长期高温环境下,应参考厂商详尽的失效率与寿命数据,必要时进行加速老化试验验证。
  • 对抗裂性与寿命的详细参数(如额定纹波电流、耐压测试、电介强度等)请以 PSA 官方数据手册为准。

七、订购与替代建议

  • 型号 FS43X105K251EGG 通常以卷带(T&R)方式供货,适配 SMT 贴装线。
  • 若需更高稳定性或更小的电压依赖,可考虑使用 C0G/NP0 类陶瓷或电解/薄膜电容作为替代;若需更高容量可在同电压等级选择较大封装或并联多个器件。
  • 具体库存、最小起订量与交期请联系 PSA(信昌电陶)或授权分销商获取最新信息。

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