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0603N0R5C500CT

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Walsin Technology Corporation

品牌:

Walsin Technology Corporation

型号:

0603N0R5C500CT

编号:

D2942599

包装:

卷带(TR)

批号:

-

封装:

-

描述:

CAP CER 0.5PF 50V C0G/NP0 0603

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:0.5 pF ±0.25pF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0603(1608 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Walsin Technology Corporation
包装 卷带(TR)
厚度(最大值) 0.034"(0.87mm)
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±0.25pF
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 C0G,NP0
特性 -
电压 - 额定 50V
电容 0.5 pF
等级 -
系列 -
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

PDF描述: 0.5 pF ±0.25pF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0603(1608 公制)

产品概述

0603N0R5C500CT多层陶瓷电容器产品概述

一、产品基本信息

0603N0R5C500CT是华新科(Walsin)推出的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),属于通用型NP0(C0G)系列产品。其封装规格为0603英制(对应公制1608尺寸,即长1.6mm×宽0.8mm),是电子电路中常用的小尺寸无源器件,核心用于对容值稳定性、精度要求较高的场景。

二、核心技术参数

该产品的关键性能参数明确且针对性强:

  • 容值:0.5pF(小数点后一位,属于小容量范畴)
  • 额定电压:50V DC(直流额定,交流应用需按比例降额)
  • 温度系数:NP0(C0G),即-55℃~125℃范围内容值变化≤±30ppm/℃
  • 容差:±0.25pF(精度较高,适合精密匹配需求)
  • 损耗角正切(tanδ):典型值≤0.1%(1kHz测试条件下,高频损耗极低)
  • 工作温度范围:-55℃~125℃(覆盖工业级宽温需求)
  • 存储温度范围:-40℃~85℃(常规存储条件)

三、材料与封装特性

  1. NP0陶瓷介质:采用低温系数陶瓷材料,容值受温度、电压波动影响极小,是高频电路、精密模拟电路的首选介质之一;
  2. 多层陶瓷结构:通过多层介质与电极交替叠层制成,在小体积内实现稳定容量,同时具备抗振动、抗冲击的可靠性;
  3. 0603封装设计:小尺寸适配电子设备小型化趋势,引脚为镍锡镀层,兼容无铅回流焊工艺,符合RoHS环保标准。

四、典型应用场景

因小容量、高稳定的特点,该产品广泛应用于以下领域:

  • 射频(RF)电路:蓝牙、WiFi、5G模块的信号匹配网络、滤波器(如低通/带通滤波器的谐振支路);
  • 振荡器电路:石英晶体振荡器的负载电容(稳定振荡频率,减少频率漂移);
  • 精密模拟电路:运算放大器的相位补偿、滤波电路的高频截止支路;
  • 高频测试设备:信号发生器、频谱分析仪的校准电容;
  • 消费电子:智能手机、智能穿戴设备的射频前端电路。

五、产品性能优势

  1. 温度稳定性优异:NP0材料使容值随温度变化可忽略,避免电路性能漂移;
  2. 容值精度高:±0.25pF的容差满足精密匹配需求,减少电路调试难度;
  3. 高频损耗低:低tanδ值适合高频信号传输,避免能量损耗;
  4. 小尺寸高密度:0603封装适配小型化设计,提升PCB布局密度;
  5. 可靠性强:MLCC结构抗振动冲击,长期工作稳定性高;
  6. 环保合规:无铅封装符合RoHS指令,满足国际环保要求。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(如50V额定,实际≤40V),延长产品寿命;
  2. 静电防护:陶瓷电容易受静电损坏,操作时需佩戴防静电手环、使用防静电工作台;
  3. 贴装工艺:回流焊温度需遵循华新科推荐曲线(峰值温度≤245℃,时间≤10s),避免热冲击导致性能下降;
  4. 寄生参数考虑:小容量电容的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)需匹配高频电路设计,避免信号反射;
  5. 存储条件:避免暴露在高湿度环境中,存储期内保持干燥,防止引脚氧化。

该产品凭借稳定的性能与小尺寸优势,成为高频、精密电路设计中的常用元件,适配多数消费电子与工业级应用场景。

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