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RK73B1JTTD105J

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KOA Speer Electronics, Inc.

品牌:

KOA Speer Electronics, Inc.

型号:

RK73B1JTTD105J

编号:

D2159857

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

RES 1M OHM 5% 1/10W 0603

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:1 MOhms ±5% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0603(1608 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 0603
制造商 KOA Speer Electronics, Inc.
功率 (W) 0.1W,1、10W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 RK73B1J
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
容差 ±5%
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±200ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 1 MOhms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RK73B
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.022"(0.55mm)

PDF描述: 1 MOhms ±5% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0603(1608 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜

RK73B1JTTD105J厚膜电阻产品概述

一、产品核心参数总览

RK73B1JTTD105J是KOA品牌针对通用电路设计的厚膜表面贴装电阻,核心参数覆盖小信号电路的关键需求:

  • 电阻类型:厚膜印刷电阻(激光微调工艺)
  • 阻值:1MΩ(10⁶Ω)
  • 精度:±5%(满足工业、消费电子的通用误差要求)
  • 额定功率:100mW(1/10W,低功耗场景优化)
  • 工作电压:75V(直流/交流峰值电压,电路安全边界)
  • 温度系数:±200ppm/℃(阻值随温度变化的速率)
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(宽温设计适配极端环境)
  • 封装规格:0603英制(对应1608公制,尺寸1.6mm×0.8mm)

二、关键性能特点解析

  1. 厚膜工艺优势:采用氧化铝陶瓷基片+厚膜印刷技术,结合激光微调实现阻值一致性,长期稳定性优于普通碳膜电阻,批量生产良率高。
  2. 小型化适配:0603封装体积紧凑,可降低PCB板面积,适配智能手机、可穿戴设备等高密度电路设计。
  3. 宽温可靠性:工作温度覆盖工业、汽车等极端场景(-55℃低温启动、+155℃高温稳定),无需额外降额即可满足多数应用。
  4. 低功耗精准:100mW额定功率针对小信号电路优化,避免功率冗余导致的成本增加,同时兼顾散热效率。

三、封装与尺寸规格

RK73B1JTTD105J采用表面贴装(SMT)封装,具体参数如下:

  • 公制尺寸:1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.4mm(厚)
  • 英制尺寸:0603(0.06英寸×0.03英寸)
  • 基片材料:氧化铝陶瓷(Al₂O₃),导热性与绝缘性优异
  • 电极材料:银钯合金(Ag-Pd),兼容回流焊、波峰焊工艺,焊接可靠性高

封装设计符合IPC-J-STD-020标准,适配常规SMT生产线的贴装精度要求。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机、平板的音频放大电路、传感器分压网络,可穿戴设备的低功耗监测模块。
  2. 工业控制:PLC输入输出接口限流电阻、传感器信号放大偏置电阻,满足-55℃~+125℃的工业环境。
  3. 汽车电子:仪表盘指示灯限流、车身控制模块(BCM)小信号处理电路,适配发动机舱+155℃以内的高温。
  4. 通信设备:小型基站射频前端匹配网络、滤波电路,兼顾低功耗与小型化需求。
  5. 医疗电子:血糖仪、血压计信号采集电路,符合医疗设备对稳定性的要求。

五、可靠性与环境适应性

  1. 长期稳定性:经1000小时负载寿命测试(额定功率+85℃),阻值变化率≤±1%,满足产品全生命周期需求。
  2. 耐环境性能:通过IEC 60068-2振动(10~2000Hz,1g加速度)与冲击(100g,11ms)测试,抗振动能力强;85℃/85%RH环境下1000小时测试,阻值变化≤±2%。
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0(无铅、无镉、无汞)与REACH标准,覆盖全球市场环保要求。

六、选型与应用注意事项

  1. 功率降额:实际应用功率建议不超过额定功率的80%(即80mW),避免过热导致阻值漂移。
  2. 电压降额:直流工作电压≤75V,交流有效值≤53V,防止绝缘击穿。
  3. 温度系数考量:温度变化100℃时,阻值变化±2%,极端场景需预留设计裕量。
  4. 焊接工艺:回流焊峰值温度230245℃(时间≤30秒),波峰焊峰值温度240250℃(时间≤5秒),避免高温损坏。
  5. 静电防护:抗静电能力1kV(人体模型),操作时需佩戴防静电手环。

RK73B1JTTD105J凭借厚膜工艺的稳定性、小型化封装的适配性,成为通用小信号电路的高性价比选择,广泛覆盖消费、工业、汽车等多领域应用。

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