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RK73H1ETTP3001F

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KOA Speer Electronics, Inc.

品牌:

KOA Speer Electronics, Inc.

型号:

RK73H1ETTP3001F

编号:

D2275187

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

RES 3K OHM 1% 1/10W 0402

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:3 kOhms ±1% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0402(1005 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 0402
制造商 KOA Speer Electronics, Inc.
功率 (W) 0.1W,1、10W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 RK73H1E
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
容差 ±1%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±100ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 3 kOhms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RK73H
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.016"(0.40mm)

PDF描述: 3 kOhms ±1% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0402(1005 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜

产品概述

RK73H1ETTP3001F 厚膜电阻产品概述

一、产品基本身份与定位

RK73H1ETTP3001F是日本KOA品牌推出的表面贴装厚膜电阻,属于该品牌常规精度系列中的小功率产品。型号命名遵循行业通用逻辑:

  • “RK73H”为系列标识(代表0402封装厚膜电阻);
  • “1ETTP”为特性代码(含精度、功率等核心参数);
  • “3001”对应阻值3kΩ(前三位300为有效数字,第四位1代表×10¹);
  • “F”为精度代码(±1%)。

该产品定位为高密度电路设计中的通用电阻,兼顾小型化、稳定性与成本优势,广泛适配消费电子、工业控制等多领域。

二、核心电气参数详解

产品电气参数精准覆盖大多数中低端电路需求,关键参数及意义如下:

  1. 阻值与精度:标称3kΩ,精度±1%(F级)——满足工业级电路对阻值一致性的基本要求,无需额外校准即可用于分压、限流等基础电路;
  2. 功率额定值:100mW(1/10W)——与0402封装功率容量匹配,适合低功耗场景(如传感器接口、信号调理);
  3. 工作电压:75V(直流/交流峰值)——额定电压需严格遵守,避免过压导致厚膜层击穿;
  4. 温度系数(TCR):±100ppm/℃——温度每变化1℃,阻值变化±0.01%;若环境温差100℃(如-55℃→+45℃),阻值变化仅±0.1%,稳定性优于普通碳膜电阻;
  5. 工作温度范围:-55℃+155℃——覆盖工业级(-40℃+85℃)与部分高温场景(如烤箱内温度传感器电路)。

三、封装与物理特性

采用0402封装(公制1005,即1.0mm×0.5mm),是小尺寸表面贴装电阻的典型规格:

  • 尺寸细节:长度1.0±0.2mm,宽度0.5±0.2mm,厚度0.35±0.05mm(含电极);
  • 电极设计:镍-金(Ni/Au)或镍-锡(Ni/Sn)电极,兼容无铅焊接(符合RoHS标准);
  • 结构优势:陶瓷基底+厚膜电阻浆料烧结而成,抗冲击、抗振动,适合便携式设备移动场景。

四、环境适应性与可靠性

产品可靠性针对实际场景优化:

  • 宽温适应性:-55℃~+155℃覆盖户外设备(如太阳能路灯控制器)、工业高温模块需求;
  • 耐湿耐腐蚀:环氧树脂封装抵抗湿气与腐蚀性气体(SO₂、H₂S),干燥环境下存储期12个月;
  • 机械可靠性:符合IEC 60068-2-6(振动)与IEC 60068-2-27(冲击)标准,可承受10g振动(20~2000Hz)、1000m/s²冲击,适配车载仪表盘等振动场景。

五、典型应用场景

因尺寸小、性能稳定,广泛用于:

  1. 消费电子:智能手机电源分压电路、平板电脑触控传感器接口、蓝牙耳机充电管理模块;
  2. 工业控制:PLC信号调理电路、小型电机驱动限流电阻、温度传感器信号转换电路;
  3. 可穿戴设备:智能手表心率传感器电路、手环电池保护电路(压缩产品体积);
  4. 通信设备:小型基站射频前端偏置电路、路由器LED指示灯限流电阻。

六、选型与使用注意事项

为确保性能与寿命,需注意:

  1. 功率降额:实际功率不超额定值80%(80mW),避免长期过载导致阻值漂移(降额可延长寿命3~5倍);
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度240℃±5℃(时间≤10秒),波峰焊底部温度≤220℃(氮气保护),防止封装开裂;
  3. 存储条件:未开封产品存于1535℃、4060%RH环境,开封后1个月内使用完毕(避免电极氧化);
  4. 电路匹配:高压场景(接近75V)需确认PCB绝缘距离,防止爬电。

该产品凭借小尺寸、稳定性能与高性价比,成为高密度电路设计的常用选型之一。

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