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1SV281(TPH3,F)

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Toshiba Semiconductor and Storage

品牌:

Toshiba Semiconductor and Storage

型号:

1SV281(TPH3,F)

编号:

D6153791

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

DIODE VCO V/UHF 10V ESC

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:可变电抗器 单路 10 V 表面贴装型 ESC


产品参数

产品属性 属性值
不同 Vr、F 时 Q 值 -
不同 Vr、F 时电容 8.7pF @ 4V,1MHz
二极管类型 单路
供应商器件封装 ESC
制造商 Toshiba Semiconductor and Storage
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 1SV281
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 SC-79,SOD-523
工作温度 125°C(TJ)
电压 - 峰值反向(最大值) 10 V
电容比 2.0
电容比条件 C1、C4
系列 -
零件状态 在售

PDF描述:DIODE VCO V/UHF 10V 1-1G1A

产品概述

1SV281 (TPH3,F) 产品概述

一 产品简介

1SV281(TPH3,F)是东芝(TOSHIBA)推出的一款独立式变容二极管(Varactor)。该器件以小型封装、低漏电与稳定电容特性为主要卖点,适用于需要电容随反向偏压精确变化的射频调谐与频率合成电路。

二 主要规格

  • 类型:独立式变容二极管
  • 电容:CT = 8.7 pF(在 VR = 4 V,f = 1 MHz 条件下)
  • 电容比:2(C@1V / C@4V = 2)
  • 串联电阻 Rs:280 mΩ
  • 直流反向耐压 VR:10 V
  • 反向漏电流 Ir:3 nA(@ 10 V)
  • 封装:SOD-523(超小型贴片)
  • 品牌:TOSHIBA(东芝)

三 典型应用

  • 无线电调谐电路(VCO、PLL)
  • FM/AM 前端可变谐振电路与天线调谐
  • 频率合成器与本振(LO)微调
  • 自动频率控制(AFC)与可变滤波器电路

四 特点与优势

  • 小巧封装(SOD-523),便于高密度贴装与便携设备集成。
  • 在 4 V 时电容约 8.7 pF,1–4 V 区间电容变化明显(电容比约 2),利于宽范围调谐。
  • 低漏电(3 nA@10 V)有利于维持偏压稳定,提升调谐线性与相位噪声性能。
  • 低等效串联电阻(Rs = 280 mΩ)有助于保持较高 Q 值,降低损耗。

五 电路及使用建议

  • 变容二极管工作在反向偏压区,调谐电压通过偏置网络施加(常用偏置电阻、大阻值或偏置电感隔离 RF)。
  • RF 信号常通过耦合电容与变容二极管并联形成可调谐谐振回路;注意使用直流隔离电容以防破坏偏压。
  • 测量电容值通常以 1 MHz 条件为基准,高频(GHz)条件下器件的等效电容与损耗会有变化,应以实际频段测试为准。
  • 建议在偏压接近最大 VR(10 V)时注意漏电与击穿裕量,不要超出额定反向耐压。

六 封装与可靠性

SOD-523 为超小型贴片封装,适合自动贴装与回流焊工艺。由于体积小,焊接与回流工艺需遵照东芝推荐的温度曲线并注意防潮处理(MBB)。同时应注意静电防护(ESD),在生产与装配过程中采取合适接地与离子吹扫措施。

七 选型要点与注意事项

  • 若需要更宽的调谐范围或更高电容比,请确认 C(V) 曲线是否满足系统线性与范围要求。
  • 在高频应用(上百 MHz 以上)需验证实际 Q 值与寄生参数对电路性能的影响。
  • 小封装带来热与功耗限制,适用于小信号调谐场合,避免在高功率路径上直接承载大电流。

总结:1SV281 以其稳定的电容特性、低漏电与微小封装,适合移动通信、消费类无线设备与精密频率合成电路中的调谐元件选择。实际设计时建议结合目标频段与调谐范围做专门评估与样机测试。

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