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ABS1

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EVVO

品牌:

EVVO

型号:

ABS1

编号:

D6155306

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

0.8A SURFACE MOUNT GLASS PASSIVA

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:桥式整流器 单相 标准 100 V 表面贴装型 ABS


产品参数

产品属性 属性值
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 0.95 V @ 400 mA
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 10 µA @ 100 V
二极管类型 单相
供应商器件封装 ABS
制造商 EVVO
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 4-SMD,鸥翼
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
技术 标准
电压 - 峰值反向(最大值) 100 V
电流 - 平均整流 (Io) 800 mA
等级 -
系列 -
资质 -
零件状态 在售

PDF描述:MINI SILICON SURFACE MOUNT BRIDGE RECTIFIER MINI硅表面贴装整流桥

ABS13-32.768KHZ-T 产品概述

一、产品简介

ABS13-32.768KHZ-T 是 ABRACON 推出的无源32.768 kHz石英晶体,专为实时时钟(RTC)与低功耗计时应用设计。该器件为被动晶振(需外部放大器/振荡器电路),具有优良的温度范围与频率稳定性,适合消费电子、工业控制与医疗等对时间基准要求严格的场合。

二、主要参数

  • 标称频率:32.768 kHz
  • 常温频差(25°C):±20 ppm
  • 负载电容(CL):12.5 pF
  • 等效串联电阻(ESR):65 kΩ
  • 工作温度:−40°C ~ +85°C
  • 型号/系列:ABS13-32.768KHZ-T(MC-146 封装样式)
  • 品牌:ABRACON

三、封装与引脚

封装形式为 SMD 表贴,描述为 4-SMD、扁平引线、3 引线(MC-146 风格)。安装时建议参考厂商提供的封装图与焊盘推荐尺寸,保证焊点可靠性与机械强度。器件体积小,适合空间受限的 PCB 布局。

四、典型应用

  • 实时时钟(RTC)芯片时基
  • 低功耗微控制器的唤醒/计时功能
  • 可穿戴设备与手表
  • 医疗监测、智能表计与物联网终端

五、使用建议与注意事项

  • 由于为无源晶体,必须配合目标 MCU/振荡器输入使用;请核对 MCU 数据手册中允许的最大 ESR 与所需 CL。
  • 负载电容选择:典型板上两端并联电容 C1、C2 的计算可参考 CL = (C1*C2)/(C1+C2) + Cstray。若板间杂散电容(Cstray)约 2–5 pF,建议单侧电容约 15–22 pF(常用值 18 pF)以达到等效 CL ≈12.5 pF,实际可通过调谐测量后微调。
  • 布局要点:晶体尽量靠近 MCU/RTC 的 XTAL/OSC 引脚放置,走线短且对称,避免穿越噪声信号线与开关电源区域;在晶体与 MCU 之间使用连续地平面并正确接地以降低干扰。
  • 启动与驱动:高 ESR(65 kΩ)意味着启动时间较长且对驱动电平敏感,请确保振荡器电路具有足够增益与合适反馈网络以启动并稳定振荡。
  • 温度与频率:±20 ppm 为常温初始频差,长期漂移和温度特性应在系统校准策略中考虑,必要时在软件中进行校正。

六、采购与质量保证

ABRACON 品牌器件遵循 RoHS 要求并提供批次一致性保证。订购时请注明完整型号 ABS13-32.768KHZ-T 与封装代码(MC-146),并向供应商索取行级规格书与频率-温度曲线以便设计验证。若有量产或特殊环境(极端温度、振动)需求,建议与厂商工程支持沟通以获得定制测试数据。

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