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2267

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Heyco Products Corporation

品牌:

Heyco Products Corporation

型号:

2267

编号:

D749746

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

BUSHING SPLIT 0.730" PE RED

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:套管,开口式 0.730"(18.54mm) 红色


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Heyco Products Corporation
包装 散装
材料 聚乙烯(PE)
材料可燃性等级 -
特性 -
直径 - 内部 0.730"(18.54mm)
系列 -
衬套、扣眼类型 套管,开口式
配套使用、相关产品 线缆,导线
零件状态 在售
面板厚度 -
面板开口尺寸 -
颜色 红色

PDF描述: - 收发器; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy(BLE) 2.4GHz 评估板

RTT022673FTH 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与核心属性

RTT022673FTH是台湾旺诠(RALEC)推出的一款小型化厚膜贴片电阻,采用0402封装(英制尺寸,对应公制1005规格),针对低功率、高密度PCB设计场景优化。作为厚膜电阻系列的典型产品,其兼顾成本效益与基础性能稳定性,适用于消费电子、工业控制等多领域的信号调理、分压、限流等电路,无需选用精密电阻即可满足多数中低端场景的阻值精度需求。

二、核心性能参数详解

1. 阻值与精度

标称阻值267kΩ,精度±1%——该精度属于工业级常用范围,可避免因阻值偏差过大导致的信号偏移(如传感器前端分压误差)或功率损耗异常,适配大多数对误差不敏感的电路设计。

2. 功率与电压

额定功率62.5mW,最大工作电压50V——62.5mW功率适配低功耗电路(如MCU外围、传感器信号预处理);50V工作电压覆盖常见直流/低频交流应用,无需额外降额即可满足手机、小型家电等低电压场景需求。

3. 温度特性

温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃——

  • ±100ppm/℃是厚膜电阻的典型温度系数,环境温度每变化1℃,阻值漂移约0.01%,可接受范围内满足多数场景的温度稳定性要求;
  • 宽温范围覆盖工业环境(如户外设备、车载辅助系统)的极端温度,无需额外散热或温度补偿,适配发动机舱周边等高温区域。

三、封装设计与结构优势

采用0402封装(尺寸约1.0mm×0.5mm),是贴片电阻中体积较小的规格之一,可有效节省电路板空间,适配智能手机主板、小型通信模块等高密度布局场景。

厚膜电阻的结构特点(陶瓷基底+厚膜电阻浆料+电极)使其具备:

  • 较好的抗机械应力能力,避免PCB变形导致的阻值变化;
  • 抗潮湿、抗污染性能,长期使用中阻值稳定性优于部分低成本薄膜电阻。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机音频信号调理(分压、滤波)、小型家电控制电路(遥控器、智能插座限流);
  2. 工业控制:传感器信号预处理(温度/压力传感器分压网络)、小型PLC输入输出接口;
  3. 汽车电子:车载辅助系统(倒车雷达、胎压监测低功率信号电路),适配+155℃高温环境;
  4. 通信设备:小型基站模块、路由器射频前端外围电路(低功率信号处理)。

五、可靠性与品质保障

旺诠(RALEC)作为全球知名被动元器件厂商,RTT022673FTH经过严格可靠性测试:

  • 高温存储(155℃/1000小时)后阻值漂移≤0.5%;
  • 温度循环(-55℃~+155℃/1000次)无失效;
  • 符合RoHS环保标准,无铅焊接兼容,适配现代电子制造工艺。

六、使用注意事项

  1. 功率降额:25℃时额定功率62.5mW,125℃时需降额至约31mW(按降额曲线),避免过热损坏;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度控制在240℃~250℃(时间≤10秒),禁止手工焊接温度过高;
  3. 静电防护:虽静电敏感度较低(人体放电模式≥1kV),但装配时建议采用接地工作台、防静电手环,避免潜在损坏。

该产品以高性价比、宽温稳定性适配多场景,是小型化低功率电路的理想选择。

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