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SMF6.5CA

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Shenzhen Slkormicro Semicon Co., Ltd.

品牌:

Shenzhen Slkormicro Semicon Co., Ltd.

型号:

SMF6.5CA

编号:

D1412904

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

7.22V 17.9A6.5V 11.2V SOD-123FL

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:11.2V 夹子 17.9A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 SOD-123FL


产品参数

产品属性 属性值
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) 11.2V
不同频率时电容 -
供应商器件封装 SOD-123FL
制造商 Shenzhen Slkormicro Semicon Co., Ltd.
功率 - 峰值脉冲 200W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
双向通道 1
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 SOD-123F
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
应用 通用
电压 - 击穿(最小值) 7.22V
电压 - 反向断态(典型值) 6.5V
电流 - 峰值脉冲 (10、1000µs) 17.9A
电源线路保护
等级 -
类型 齐纳
系列 -
资质 -
零件状态 在售

PDF描述: 11.2V 夹子 17.86A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型

产品概述

SMF6.5CA瞬态抑制二极管(TVS)产品概述

一、核心参数总览

SMF6.5CA是一款双向TVS器件,核心参数围绕「浪涌防护能力」与「电路兼容性」平衡设计,关键指标及实际意义如下:

  • 极性:双向(无需区分正负,简化电路设计与焊接流程);
  • 反向截止电压(Vrwm):6.4V(电路正常工作时的最大耐受电压,适配5V、3.3V等主流低电压系统);
  • 击穿电压(Vbr):7.22V(浪涌触发时的导通起始电压,比截止电压高约1V,避免正常工作时误触发);
  • 钳位电压(Vc):11.2V(浪涌峰值时的最大电压限制,是防护效果的核心——能将后级电路电压控制在安全范围);
  • 峰值脉冲电流(Ipp):17.9A(10/1000μs标准浪涌波形下的最大耐受电流,覆盖静电、开关浪涌、雷击感应等常见场景);
  • 峰值脉冲功率(Ppp):200W(对应浪涌能量约0.2J,满足多数小型电子设备的防护需求);
  • 反向漏电流(Ir):250μA(截止状态下的漏电流,低功耗适配电池供电设备)。

二、封装与品牌背景

  • 封装类型:SOD-123F(贴片式小型封装,尺寸约2.4×1.6×1.0mm),支持自动贴装,适合高密度PCB布局(如智能穿戴、手机主板);
  • 品牌:JKSEMI(金开盛半导体),国内专注过压防护器件的厂商,SMF系列为成熟产品线,符合RoHS环保标准,可靠性经批量验证。

三、关键性能优势

  1. 双向防护适配多场景:无需区分电路正负,可直接并联在信号/电源线上,尤其适合USB、音频等双向传输接口;
  2. 低电压电路无干扰:6.4V截止电压匹配5V/3.3V系统,正常工作时不影响电路性能;
  3. 精准钳位保护后级:钳位电压11.2V(比击穿电压高约4V),浪涌时快速限制电压,避免MCU、传感器等后级IC被击穿;
  4. 高浪涌耐受能力:17.9A峰值电流+200W峰值功率,可应对静电放电(ESD)、电源开关浪涌等常见风险;
  5. 低功耗适合便携设备:250μA漏电流几乎不额外耗电,适配智能手表、蓝牙耳机等电池供电产品。

四、典型应用场景

SMF6.5CA的小体积与低电压适配性,使其广泛应用于:

  • 消费电子:手机/平板的USB、HDMI接口防护;智能手表/蓝牙耳机的充电接口防护;
  • 小型设备:智能家居单品(温湿度传感器、智能灯泡)的电源/信号防护;
  • 工业控制:PLC IO口、传感器模块的低电压浪涌防护;
  • 通信设备:WiFi/蓝牙模块的射频接口防护。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压匹配:电路正常工作电压需≤6.4V(如5V、3.3V系统),避免器件误导通;
  2. 浪涌能量确认:需确认应用场景浪涌能量≤0.2J(200W×1000μs),若能量更高,可并联多个器件;
  3. 焊接规范:SOD-123F焊接温度≤260℃,时间≤5秒,避免热损坏;
  4. 布局建议:尽量靠近被防护电路输入端,减少引线电感,提升防护效果。

总结

SMF6.5CA是一款高性价比的小型化双向TVS,以「低电压适配、双向防护、高浪涌耐受」为核心优势,适合5V及以下低电压系统的浪涌防护,尤其在消费电子、智能穿戴等便携领域应用广泛。其SOD-123F封装的小型化设计,满足高密度PCB布局需求,是批量应用的可靠选择。

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