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SMBJ18A

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Littelfuse Inc.

品牌:

Littelfuse Inc.

型号:

SMBJ18A

编号:

D1415692

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

TVS DIODE 18VWM 29.2VC DO214AA

  • 产品参数

详细描述:29.2V 夹子 20.6A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 DO-214AA(SMBJ)


产品参数

产品属性 属性值
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) 29.2V
不同频率时电容 -
供应商器件封装 DO-214AA(SMBJ)
制造商 Littelfuse Inc.
功率 - 峰值脉冲 600W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
单向通道 1
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 DO-214AA,SMB
工作温度 -65°C ~ 150°C(TJ)
应用 通用
电压 - 击穿(最小值) 20V
电压 - 反向断态(典型值) 18V
电流 - 峰值脉冲 (10、1000µs) 20.6A
电源线路保护
等级 -
类型 齐纳
系列 SMBJ
资质 -
零件状态 在售

PDF描述: 29.2V 夹子 20.5A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 DO-214AA(SMB)

产品概述

JKSEMI SMBJ18A 瞬态抑制二极管(TVS)产品概述

SMBJ18A是JKSEMI(金开盛)推出的一款单向瞬态抑制二极管(TVS),采用SMB表面贴装封装,专为电路中的瞬态过压保护设计,可有效抑制静电放电(ESD)、浪涌脉冲等干扰,保护敏感电子元器件免受损坏。

一、产品核心身份与定位

SMBJ18A属于金开盛SMB系列TVS管,核心功能是单向过压防护——仅对特定方向的瞬态高压进行钳位,适用于大部分单电源供电电路的保护需求。其参数设计围绕“18V反向截止电压”展开,匹配中低电压电路的工作环境,兼顾防护能力与电路兼容性。

二、关键电气参数及性能解析

SMBJ18A的电气参数经过严格校准,关键指标清晰明确,具体如下:

参数名称 典型值/规格值 意义说明 极性 单向 仅对反向过压(从阴极到阳极)进行防护,正向导通特性与普通二极管一致 反向截止电压(Vrwm) 18V 电路正常工作时,器件可长期承受的最大反向电压,需高于电路工作电压(如12V/15V系统) 击穿电压(Vbr) 20V 反向电压达到20V时器件开始击穿,进入钳位工作状态 钳位电压(Vc) 29.2V 峰值脉冲电流下的最终钳位电压,需低于被保护器件的最大耐压(如MOS管、IC的30V以上耐压) 峰值脉冲电流(Ipp) 20.6A@10/1000μs 10/1000μs脉冲波形(上升沿10μs、半峰值时间1000μs)下,可承受的最大脉冲电流 峰值脉冲功率(Ppp) 600W 脉冲功率容量,反映器件应对强瞬态干扰的能力 反向漏电流(Ir) 1μA(@Vrwm) 正常反向截止时的漏电流,数值极小,不影响电路正常功耗

性能特点补充

  1. 快速响应:TVS器件典型响应时间为纳秒级(ns),可瞬间抑制静电放电(如人体接触的ESD脉冲);
  2. 低功耗兼容:1μA漏电流确保正常工作时几乎不消耗额外功率,适配低功耗电路;
  3. 宽脉冲耐受:600W峰值功率与20.6A脉冲电流,可应对雷击、电源浪涌等强干扰。

三、SMB封装与典型应用场景

SMBJ18A采用SMB表面贴装封装,尺寸紧凑(约2.9mm×3.8mm×1.5mm),符合IPC标准,适配高密度PCB设计,焊接兼容性好(回流焊、波峰焊均可)。

主要应用领域

  1. 消费电子:手机、平板、笔记本电脑的电源端口、USB接口、音频接口保护;
  2. 汽车电子:12V车载系统(如中控屏、传感器、车灯)的过压防护(需汽车级可靠性时可选衍生型号);
  3. 工业控制:PLC输入输出接口、传感器模块、电机驱动电路的瞬态干扰抑制;
  4. 通信设备:路由器、交换机、基站的以太网端口、射频接口保护。

四、品牌背书与可靠性保障

JKSEMI(金开盛)是国内专注于保护器件、功率器件的半导体厂商,SMBJ18A通过以下可靠性测试:

  • 温度循环测试(-55℃~125℃,循环1000次);
  • 湿度测试(85℃/85%RH,1000小时);
  • 脉冲寿命测试(重复施加额定脉冲,1000次无失效);
  • 符合RoHS 2.0、REACH环保标准,无铅焊接兼容。

产品批次一致性好,适合批量生产应用,降低供应链风险。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压匹配:Vrwm(18V)需高于电路正常工作电压(如12V系统可安全使用),避免器件在正常工作时击穿;
  2. 钳位电压验证:Vc(29.2V)需低于被保护器件的最大耐压(如后级IC耐压30V及以上),确保防护有效;
  3. 安装位置:需靠近被保护器件焊接,减少引线电感(引线过长会降低防护效果);
  4. 焊接规范:回流焊温度不超过260℃,焊接时间不超过30秒;波峰焊温度不超过245℃,时间不超过5秒;
  5. 极性确认:SMB封装的SMBJ18A,通常带色环端为阴极,需与电路反向保护方向一致(避免接反失效)。

SMBJ18A凭借紧凑封装、可靠防护能力与高性价比,成为中低电压电路过压保护的常用选型,适用于多种电子设备的瞬态干扰抑制需求。

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