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SM4F5.0A-TP

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MCC (Micro Commercial Components)

品牌:

MCC (Micro Commercial Components)

型号:

SM4F5.0A-TP

编号:

D1430794

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

TVS DIODE 5VWM 9.2VC SOD123FL

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:9.2V 夹子 43.5A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 SOD-123FL


产品参数

产品属性 属性值
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) 9.2V
不同频率时电容 -
供应商器件封装 SOD-123FL
制造商 MCC (Micro Commercial Components)
功率 - 峰值脉冲 400W
包装 散装
单向通道 1
基本产品编号 SM4F5.0
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 SOD-123F
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
应用 通用
电压 - 击穿(最小值) 6.4V
电压 - 反向断态(典型值) 5V
电流 - 峰值脉冲 (10、1000µs) 43.5A
电源线路保护
类型 齐纳
系列 -
零件状态 在售

PDF描述: 9.2V 夹子 43.5A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 SOD-123FL

产品概述

SM4F5.0A-TP 产品概述

一、产品简介

SM4F5.0A-TP 是美微科(MCC)推出的一款单路单向瞬态抑制二极管(TVS),采用低矮 SOD-123FL 表面贴装封装,专为 5V 电源与信号线的浪涌保护设计。器件在正常工作时处于反向偏置状态,当出现瞬态过压(浪涌、静电放电、感性回路反向尖峰等)时迅速进入导通,将异常能量钳位并引入接地回路,从而保护下游电路元件。

二、主要参数与电气特性

  • 反向工作电压 Vrwm:5 V(适用于 5V 电源轨保护)
  • 击穿电压 VBR:约 7 V(器件进入雪崩导通的区间)
  • 钳位电压 Vc:约 9.2 V(在规定浪涌测试条件下的钳位电平)
  • 峰值脉冲电流 Ipp:43.5 A(对应 10/1000 μs 浪涌波形)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:400 W(10/1000 μs 标准波形)
  • 反向泄漏电流 Ir:400 μA(Vrwm 条件下的典型泄漏)
  • 通道数:单路,单向(Uni-Dir)
    这些参数决定了 SM4F5.0A-TP 在面对短时高能量浪涌时能够在较低钳位电压下吸收大量能量,保护 5V 供电与相关敏感器件。

三、封装与机械特性

  • 封装:SOD-123FL,2 引脚表面贴装(低高度、体积小)
  • 包装形式:T/R(Tape & Reel),型号后缀 -TP 表示带卷装,便于自动贴片生产线使用。
    SOD-123FL 封装利于在空间受限的 PCB 上应用,热阻相对较优,适合靠近被保护点贴装以减少环路电感。

四、典型应用场景

  • 5V 电源总线过压/浪涌保护(例如 USB、充电口、通信电源)
  • 嵌入式主板与外围模块的输入保护
  • 工业控制设备、消费电子、电信设备中对瞬态浪涌的抑制
  • 较低电压等级的接口保护(注意选择单向器件时的方向连接)
    该器件尤其适合需在有限空间内实现高能量吸收的场合,替代更大封装的 TVS 时可节省 PCB 面积。

五、设计与布板建议

  • 布板距离:将 TVS 尽量靠近受保护的接口或输入端放置,缩短引线长度以降低寄生电感。
  • 接地处理:建议为 TVS 提供低阻抗的回流路径,使用单点或短宽地线连接到电源地,必要时使用多层板地平面。
  • 热管理:在高能量浪涌可能频繁出现的场合,考虑增加散热铜箔或在 PCB 上留出足够的热容量区以分散能量。
  • 极性连接:单向 TVS 的阴极应连接到电源正极(被保护侧),阳极接地,确保正常工作时为反向偏置。
  • 焊接工艺:遵循 SOD-123FL 的回流温度曲线,避免过热造成封装或内部结构损伤。

六、订购信息与注意事项

  • 品牌:MCC(美微科)
  • 型号示例:SM4F5.0A-TP(“TP” 表示带卷包装,适合 SMT 自动化生产)
  • 采购时注意核对器件为单向(Uni‑Dir)而非双向(Bi‑Dir),并确认在目标工作温区与浪涌条件下的泄漏、电气参数满足系统要求。
  • 使用前建议参考厂家完整数据手册以获取温度系数、最大功耗随波形的具体关系、典型 I‑V 曲线与可靠性测试数据。

总结:SM4F5.0A-TP 以其 5V 工作电压、400W 峰值功率吸收能力及紧凑的 SOD-123FL 封装,成为保护 5V 电源与敏感接口的高性价比选择。在实际设计中合理布线与热管理可充分发挥其瞬态抑制性能,提升系统的抗干扰与抗浪涌能力。

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