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J270

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Fairchild Semiconductor

品牌:

Fairchild Semiconductor

型号:

J270

编号:

D6165446

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

JFET P-CH 30V TO92-3

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:JFET P 通道 30 V 350 mW 通孔 TO-92-3


产品参数

产品属性 属性值
FET 类型 P 通道
不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off) 500 mV @ 1 nA
不同 Vds (Vgs=0) 时电流 - 漏极 (Idss) 2 mA @ 15 V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) -
供应商器件封装 TO-92-3
制造商 Fairchild Semiconductor
功率 - 最大值 350 mW
包装 散装
安装类型 通孔
封装、外壳 TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
电压 - 击穿 (V(BR)GSS) 30 V
系列 -
零件状态 停产

PDF描述:P-Channel JFET P沟道JFET

ERJ3GEYJ270V 产品概述

一、产品简介

ERJ3GEYJ270V 为 PANASONIC(松下)品牌的贴片厚膜固定电阻,阻值为 27Ω,标称精度 ±5%,额定功耗 100mW,适用于通用电子产品中对阻值、尺寸和成本有平衡需求的场合。该器件采用厚膜工艺制造,兼具良好的可焊性和批量成本优势,适合贴片自动化装配流程。

二、主要性能与规格

  • 阻值:27Ω(标称)
  • 精度:±5%(J 等级)
  • 功率额定:100mW(在规定基板温度和散热条件下)
  • 工作电压:最大 75V(最大允许持续工作电压)
  • 温度系数(TCR):±200 ppm/℃(典型厚膜级别)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
    以上参数为器件在正常工况下的关键电气性能,实际使用时需参考环境温度和PCB散热条件进行功率降额计算。

三、物理尺寸与封装

封装:0603(公制尺寸常见约 1608,长度约 1.6mm、宽度约 0.8mm)。小型化封装利于高密度 PCB 布局,但在功率和热耗散方面受限,需注意布局与散热设计。

四、工艺与特性说明

厚膜电阻以金属粉末和玻璃等材料制成,特点包括成本低、批量一致性好、耐焊接性强。相较于金属膜电阻,厚膜电阻的 TCR 和噪声通常较高,但在一般去耦、分压、限流、阻尼等应用中表现可靠。±200 ppm/℃ 的温漂适用于温度敏感度不是关键的常规电路。

五、典型应用场景

  • 移动设备、消费电子的小功耗限流或分压电路
  • 信号链中的阻尼元件、负载匹配与偏置电阻
  • 工业控制、仪表中非高精度的参考或分压场合
  • 自动化贴装生产线的标准通用替换件

六、可靠性与安装建议

  • 由于 0603 封装功耗受限,建议在PCB设计中靠近大面积铜箔或散热层布置以改善散热;并根据环境温度对额定功率做适当降额。
  • 焊接时遵循制造商的回流焊曲线,避免超温和长时间加热以防引起阻值漂移或基板应力。
  • 储存与使用场合避免长时间潮湿或极端化学环境,符合常规电子元件包装与防潮要求。

七、采购与替代建议

ERJ3GEYJ270V 适合作为通用厚膜 27Ω ±5% 的标准替换件,选型时核对封装 0603、功率与工作电压是否满足系统需求。若需更高精度或更低温漂,可考虑金属膜或薄膜电阻系列产品;若需更高功率,则考虑更大封装或专用电阻器件。

如需器件数据表、回流焊曲线或可靠性试验报告,建议向 PANASONIC 官方或授权分销商索取原厂资料以获得完整规范。

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