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573400D00000G

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Boyd Laconia, LLC

品牌:

Boyd Laconia, LLC

型号:

573400D00000G

编号:

D6253681

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

BOARD LEVEL HEAT SINK

  • 产品参数

详细描述:散热片 TO-268(D³Pak) 1.0W @ 20°C 顶部安装


产品参数

产品属性 属性值
不同强制气流时热阻 4.00°C、W @ 600 LFM
不同温升时功率耗散 1.0W @ 20°C
冷却的封装 TO-268(D³Pak)
制造商 Boyd Laconia, LLC
包装 散装
基本产品编号 573400
宽度 1.220"(30.99mm)
形状 矩形,鳍片
材料 -
材料表面处理
直径 -
类型 顶部安装
系列 -
自然条件下热阻 14.00°C、W
连接方法 SMD 基座
长度 0.500"(12.70mm)
零件状态 在售
鳍片高度 0.401"(10.20mm)

PDF描述:Channel style heat sink with folded back fins 与折叠鳍频道风格散热片

产品概述

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