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W25Q128JVEIQ TR

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Winbond Electronics

品牌:

Winbond Electronics

型号:

W25Q128JVEIQ TR

编号:

D3961341

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O,QPI 133 MHz 8-WSON(8x6)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 8-WSON(8x6)
写周期时间 - 字,页 3ms
制造商 Winbond Electronics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 W25Q128
存储器接口 SPI - 四 I、O,QPI
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 16M x 8
存储容量 128Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-WDFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 FLASH - NOR
时钟频率 133 MHz
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
零件状态 在售

产品概述

W25Q128JVEIQ TR 串行SPI FLASH产品概述

一、核心参数总览

W25Q128JVEIQ TR是华邦电子推出的串行SPI FLASH存储芯片,核心参数覆盖存储容量、通信性能、功耗及环境适应性等关键维度,适配多数嵌入式系统需求:

  • 存储容量:128Mbit(等效16MB),支持字节/页/扇区/块级读写,满足固件、配置及日志数据存储;
  • 通信接口:标准SPI接口(兼容SPI/QPI四通道模式),最高时钟频率133MHz,实现高速数据传输;
  • 功耗特性:工作电压2.7V~3.6V(适配主流MCU供电),待机电流仅10uA,低功耗表现优异;
  • 环境适应性:工作温度-40℃~+105℃(工业级宽温),擦写寿命10万次,数据保留20年。

二、性能与可靠性表现

该芯片针对工业及消费电子场景优化,可靠性与性能兼具:

  • 擦写寿命:10万次擦写循环(远超消费级5万次标准),支持IoT设备远程固件升级等频繁更新场景;
  • 数据保留:20年断电后数据不丢失,稳定存储配置信息、传感器日志等关键内容;
  • 宽温稳定性:-40℃至+105℃覆盖工业现场(户外传感器、车间控制器)及极端环境,无需额外温控;
  • 高速读写:133MHz时钟速率配合256字节页编程、4KB扇区擦除,缩短系统启动及数据加载时间。

三、封装与接口特性

采用8-WSON(8×6mm)小封装,兼顾空间与兼容性:

  • 空间紧凑:8引脚WSON体积小,适合穿戴设备、小型IoT节点等PCB空间受限产品;
  • 布线简单:SPI接口仅需4根关键引脚(CLK、MOSI、MISO、CS),降低PCB设计复杂度;
  • 协议兼容:支持SPI模式1/2/3及QPI模式,兼容STM32、NXP等主流MCU的SPI控制器,无需协议转换。

四、典型应用场景

基于参数优化,该芯片适用于以下场景:

  1. 嵌入式系统固件存储:作为MCU/MPU外部存储,存储启动代码、OS镜像及应用程序;
  2. IoT设备数据存储:低功耗待机适配电池供电的传感器节点、智能门锁,存储传感器数据与设备配置;
  3. 工业控制设备:宽温+高可靠性适配PLC、工业传感器、机器人控制器等工业场景;
  4. 消费电子终端:小封装适合智能穿戴(手表/手环)、智能家居(音箱/摄像头)等小型终端;
  5. 汽车辅助应用:宽温特性支持车载非核心场景(如显示屏固件存储)。

五、品牌与品质保障

华邦电子(WINBOND)作为全球知名存储厂商,提供可靠保障:

  • 一致性稳定:标准化生产工艺确保批量产品性能一致,降低量产良率风险;
  • 可靠性验证:所有参数经严格测试,符合工业级标准;
  • 技术支持完善:提供详细datasheet及参考设计,助力工程师快速完成硬件设计与驱动开发。

该芯片以高性价比、小封装、宽温可靠性为核心优势,是嵌入式系统、IoT及工业控制领域的理想存储选择。

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