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W25X05CLSNIG

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Winbond Electronics

品牌:

Winbond Electronics

型号:

W25X05CLSNIG

编号:

D3999833

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

IC FLASH 512KBIT SPI 8SOIC

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:FLASH - NOR 存储器 IC 512Kb SPI 104 MHz 8-SOIC


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 8-SOIC
写周期时间 - 字,页 800µs
制造商 Winbond Electronics
包装 管件
基本产品编号 W25X05
存储器接口 SPI
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 64K x 8
存储容量 512Kb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 FLASH - NOR
时钟频率 104 MHz
电压 - 供电 2.3V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
零件状态 在售

PDF描述:2.5 / 3 / 3.3 V 512K / 1M / 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI

产品概述

W25X05CLSNIG NOR FLASH 产品概述

一、产品基本定位

W25X05CLSNIG是华邦(WINBOND)推出的一款小容量SPI接口NOR FLASH存储器,主打低功耗、高速读写与高可靠性,适配对存储容量需求适中(512Kbit)、功耗敏感的电子设备场景,是嵌入式系统、物联网节点、消费电子等领域的实用存储方案。

二、核心技术参数

类别 具体参数 存储容量 512Kbit(即64KB) 接口类型 SPI串行外设接口 时钟频率 最大104MHz 工作电压 2.3V~3.6V宽电压范围 待机电流 仅10uA(低功耗核心指标) 擦写性能 擦写寿命100,000次;页写入400us;32KB块擦除120ms 数据可靠性 数据保留时间(TDR)20年 工作温度 -40℃~+85℃(工业级宽温) 封装类型 SOIC-8(8引脚小外形封装)

三、关键性能优势

  1. 高速SPI通信:最大104MHz时钟频率,相比传统低速SPI提升数据传输速率,满足实时性读写需求;
  2. 低功耗设计:10uA待机电流,在电池供电设备(如无线传感器、遥控器)中可显著延长续航;
  3. 快速擦写效率:页写入400us、典型总写入时间800us,32KB块擦除120ms,读写响应快于同容量竞品;
  4. 高可靠性保障:10万次擦写寿命+20年数据保留,降低全生命周期更换成本,适合长期稳定运行;
  5. 宽电压适配:2.3V~3.6V兼容主流3.3V嵌入式平台,无需额外电平转换即可适配5V系统,简化电源设计。

四、封装与引脚说明

W25X05CLSNIG采用SOIC-8封装,体积小巧(5.2mm×6.0mm),便于紧凑PCB集成,引脚功能符合SPI FLASH标准:

  • CS:片选引脚,控制芯片使能;
  • CLK:时钟输入,同步SPI通信;
  • DO:数据输出,读取存储数据;
  • DI:数据输入,写入待存储数据;
  • WP:硬件写保护,防止误擦写;
  • HOLD:通信暂停,支持中断处理;
  • VCC:电源引脚(2.3V~3.6V);
  • GND:接地引脚。

五、典型应用场景

  1. 消费电子:电视/空调遥控器、小型玩具、便携式音频设备(存储固件、配置参数);
  2. 工业控制:小型传感器节点、工业物联网网关、PLC辅助存储(适应-40℃~85℃宽温);
  3. 汽车电子:车载低功耗模块(胎压监测辅助存储、蓝牙固件存储);
  4. 物联网设备:无线传感器节点、智能家居控制模块(低待机电流延长电池续航)。

六、可靠性与环境适应性

  1. 数据可靠性:20年数据保留时间,长期断电存储仍能确保配置、固件不丢失;
  2. 温度适应性:覆盖消费级(0℃70℃)与工业级(-40℃85℃)场景,无需额外散热;
  3. 抗干扰性:SPI同步通信抗干扰能力强,适合复杂电磁环境(如工业车间、汽车舱内)。

W25X05CLSNIG凭借小容量、低功耗、高可靠性的特点,成为中低端嵌入式系统存储的高性价比选择,可满足多数对存储需求不高但对功耗、稳定性有要求的场景。

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