找货询价

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

QQ咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服:823711899

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

技术支持

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

售后咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

图片源于供应商或网络,实物可能存在差异,请以实物为准

W25Q256JVFIQ

购买数量

总价金额: ¥ 0


样品申购

推荐替代

查看更多 >
暂无推荐
Winbond Electronics

品牌:

Winbond Electronics

型号:

W25Q256JVFIQ

编号:

D4000746

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC

  • 产品参数

详细描述:FLASH - NOR 存储器 IC 256Mb SPI - 四 I/O 133 MHz 16-SOIC


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 已验证
供应商器件封装 16-SOIC
写周期时间 - 字,页 3ms
制造商 Winbond Electronics
包装 托盘
基本产品编号 W25Q256
存储器接口 SPI - 四 I、O
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 32M x 8
存储容量 256Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 FLASH - NOR
时钟频率 133 MHz
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
零件状态 在售

产品概述

W25Q256JVFIQ 产品概述

一、产品简介

W25Q256JVFIQ 是 WINBOND(华邦)推出的一款 256Mbit(32M x 8)Flash NOR 存储器,采用标准 SPI 接口并支持 Quad I/O 模式,器件最高工作时钟可达 133MHz。器件工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,提供工业级工作温度范围(-40°C ~ +85°C),以满足嵌入式系统、消费类电子和工业控制等场景对容量、速度与可靠性的综合需求。封装为 SOIC-16(300mil),便于通过孔或表面贴装电路设计。

二、主要性能参数

  • 存储容量:256Mbit(32M x 8)
  • 接口类型:SPI(支持四线 Quad I/O)
  • 最高时钟频率:133MHz
  • 工作电压:2.7V ~ 3.6V
  • 待机电流:典型 10 μA(省电待机模式)
  • 擦写寿命:100,000 次
  • 数据保存(TDR):20 年
  • 工作温度:-40°C ~ +85°C
  • 封装:SOIC-16-300mil

三、功能与特性亮点

  • 高密度存储:256Mbit 提供足够容量用于固件、代码、文件系统或媒体数据存储。
  • 高速访问:133MHz 时钟配合 Quad I/O 有效提高读写带宽,缩短启动和数据加载时间。
  • 低功耗:待机电流仅约 10 μA,利于电池供电或低功耗系统设计。
  • 高可靠性:支持 100k 次擦写循环和 20 年数据保持,适合长期部署应用。
  • 工业温度等级:-40°C ~ +85°C,满足严苛环境下的稳定运行需求。

四、典型应用场景

  • MCU/CPU 的代码存储与执行(XIP/Execute-in-Place)
  • 嵌入式系统固件与引导程序(Boot ROM/BIOS)
  • 消费类电子设备的配置信息和多媒体数据存储
  • 工业控制、通信设备的参数和日志记录

五、设计与使用建议

  • 电源去耦:靠近 VCC 引脚放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,保证在高速 SPI 读写时电源稳定。
  • 引脚保护:对 WP、HOLD 等控制引脚采用上拉/下拉策略(按系统需求),避免未定义状态导致写保护或挂起。
  • 时序兼容:在启用 Quad I/O 或高速模式时,确认主控支持相应的命令和时序,必要时参考厂商应用手册调整延时。
  • 擦写管理:合理规划扇区/块擦写策略,配合磨损均衡和文件系统层面的错误管理,以延长寿命。
  • 热设计:在高温或散热受限的环境下,关注器件功耗与热沉路径,确保工作温度在额定范围内。

六、采购与替代建议

W25Q256JVFIQ 因其高密度、高速和工业级温度特性,适合对容量与稳定性有较高要求的项目。在采购时注意型号完整性(封装、工作电压与温度等级),并可用其他同容量且支持 Quad SPI 的 NOR Flash 作为替代,但需验证引脚兼容性和命令集的差异以降低软件适配成本。

如需更详细的引脚说明、时序图和命令集说明,请参考 WINBOND 正式技术资料或联系供应商获取最新数据手册。

类似型号

品牌:

Winbond Electronics

封装:

-

品牌:

Winbond Electronics

封装:

16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

品牌:

Winbond Electronics

封装:

-

品牌:

Winbond Electronics

封装:

-

品牌:

Winbond Electronics

封装:

-

品牌:

Winbond Electronics

封装:

-

品牌:

Winbond Electronics

封装:

8-WLGA 祼焊盘

品牌:

Winbond Electronics

封装:

-

爆款推荐

品牌:

Altera

封装:

-

品牌:

ALTERA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

DIODES

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

TI

封装:

-

0.267337s