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EDW4032BABG-70-F-D

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Micron Technology Inc.

品牌:

Micron Technology Inc.

型号:

EDW4032BABG-70-F-D

编号:

D4001261

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

IC RAM 4GBIT PAR 1.75GHZ 170FBGA

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:SGRAM - GDDR5 存储器 IC 4Gb 并联 1.75 GHz 170-FBGA(12x14)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 170-FBGA(12x14)
写周期时间 - 字,页 -
制造商 Micron Technology Inc.
包装 托盘
基本产品编号 EDW4032
存储器接口 并联
存储器格式 RAM
存储器类型 易失
存储器组织 128M x 32
存储容量 4Gb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 170-TFBGA
工作温度 0°C ~ 95°C(TC)
技术 SGRAM - GDDR5
时钟频率 1.75 GHz
电压 - 供电 1.31V ~ 1.65V
系列 -
零件状态 停产

PDF描述: SGRAM - GDDR5 存储器 IC 4Gb 并联 1.75 GHz 170-FBGA(12x14)

EDW4032BABG-70-F-D 产品概述

概要

EDW4032BABG-70-F-D 是一款由Micron(镁光)公司生产的高性能图形双数据率同步图形随机存取存储器(GDDR5 SGRAM),专为要求高性能和低延迟的应用场景设计。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 存储器类型: 易失存储器
  • 存储器格式: RAM(随机存取存储器)
  • 技术: GDDR5(第五代图形双数据率同步动态随机存取存储器)
  • 存储容量: 4Gb(128M x 32)
  • 存储器接口: 并联接口
  • 时钟频率: 1.75GHz
  • 电压 - 供电: 1.31V ~ 1.65V
  • 工作温度: 0°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型: 表面贴装型(SMT)
  • 封装/外壳: 170-TFBGA(12x14)

描述

EDW4032BABG-70-F-D 是一种高带宽、低功耗的GDDR5 SGRAM,适用于各种高性能图形处理单元(GPU)、游戏控制台、服务器和其他需要大量数据处理能力的设备。其并联接口设计确保了高速数据传输,满足现代图形处理和计算需求。

特点

高性能
  • 时钟频率达到1.75GHz,提供了极高的数据传输速率,满足了最新一代图形处理和计算应用的需求。
  • 采用GDDR5技术,实现了比前代产品更高的带宽和更低的延迟。
低功耗
  • 供电电压范围为1.31V ~ 1.65V,相比其他类型的RAM,具有较低的功耗特性。这不仅有助于降低系统整体能耗,还能提高设备的可靠性和使用寿命。
宽泛适用性
  • 适用于各种高性能应用,如GPU、游戏控制台、服务器等。其广泛的适用性使其成为多种设备的理想选择。
  • 支持多种操作模式,包括读写模式、自刷新模式等,满足不同应用场景下的需求。
可靠性
  • 工作温度范围为0°C ~ 95°C(TC),确保在各种环境条件下保持稳定运行。
  • 采用170-TFBGA封装,提供了良好的热管理和机械强度,提高了产品的可靠性和耐用性。

应用场景

图形处理单元(GPU)
  • 在现代GPU中,EDW4032BABG-70-F-D 可以作为视频随机存取存储器(VRAM),为图形渲染提供必要的高速数据存储和访问能力。
游戏控制台
  • 游戏控制台需要处理大量图形数据,EDW4032BABG-70-F-D 的高带宽和低延迟特性使其成为理想的选择。
服务器与数据中心
  • 在服务器和数据中心中,这款存储器可以用于加速计算任务,如科学模拟、机器学习等,通过提高数据处理速度来提升整体系统性能。
其他高性能应用
  • 任何需要高速数据处理和存储的设备都可以考虑使用EDW4032BABG-70-F-D,例如高性能计算机、专业工作站等。

安装与维护

  • 表面贴装型设计简化了安装过程,使其易于集成到各种电子设备中。
  • 符合行业标准的170-TFBGA封装确保了良好的机械强度和热管理性能,减少了因安装或运行不当导致的问题。

总结

EDW4032BABG-70-F-D 是一款高性能、低功耗的GDDR5 SGRAM,专为满足现代高性能图形处理和计算应用而设计。其卓越的性能特性、广泛的适用性以及可靠的设计,使其成为多种高端电子设备的首选存储解决方案。无论是在GPU、游戏控制台还是服务器领域,这款产品都能提供出色的性能和效率。

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