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IS25LP016D-JULE-TR

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

品牌:

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

型号:

IS25LP016D-JULE-TR

编号:

D4003936

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

IC FLASH 16MBIT SPI/QPI 8USON

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb SPI,QPI 133 MHz 7 ns 8-USON(2x3)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 8-USON(2x3)
写周期时间 - 字,页 800µs
制造商 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 IS25LP016
存储器接口 SPI,QPI
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 2M x 8
存储容量 16Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-UFDFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
技术 FLASH - NOR
时钟频率 133 MHz
电压 - 供电 2.3V ~ 3.6V
系列 -
访问时间 7 ns
零件状态 在售

PDF描述: FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb SPI,QPI 133 MHz 7 ns 8-USON(2x3)

产品概述

IS25LP016D-JULE-TR 产品概述

一、产品简介

IS25LP016D-JULE-TR 是 ISSI(美国芯成)推出的一款 16Mbit(2M x 8)串行 NOR Flash 存储器,支持标准 SPI 与 QPI 模式,最高工作时钟达 133MHz。器件工作电压范围宽(2.3V ~ 3.6V),适配 3.3V 系统并兼容轻微电压波动,工作温度覆盖工业级 -40℃ 至 +105℃,满足工业和汽车类应用的可靠性需求。

二、主要特性

  • 容量:16 Mbit(2M x 8)
  • 接口类型:SPI,支持 QPI(Quad I/O)以提高数据吞吐
  • 最高时钟频率:133 MHz(高性能读取)
  • 典型访问时间:7 ns(高速读出响应)
  • 工作电压:2.3V ~ 3.6V
  • 待机电流:典型 5 μA(低功耗待机)
  • 页写入时间(Tpp):200 μs(单页编程)
  • 擦写寿命:100,000 次(典型页/块擦写循环寿命)
  • 数据保持时间(TDR):20 年
  • 封装:USON-8-EP(2 × 3),带底部裸露焊盘(建议接地/散热)

三、电气与性能参数

器件在 133MHz 工作点可满足高帧率、快启动需求,适合执行代码镜像(XIP)和高速数据日志。低待机电流有利于电池供电系统。页写入时间 200 μs 表明在大量写操作下需关注写入调度和磨损均衡策略;擦写寿命 100k 次和 20 年数据保持确保长期可靠存储。

四、封装与热管理

USON-8-EP(2×3)小封装适合空间受限的 PCB 设计。底部裸露焊盘应焊接到 PCB 上并连接到地平面,以改善热性能与信号完整性,同时也有助于提高封装机械强度与散热能力。焊盘设计宜遵循厂商推荐贴片金属化尺寸和回流曲线。

五、典型应用场景

  • 固件/引导代码存储(MCU/SoC 引导)
  • 配置数据与参数存储
  • 工业控制与通信设备的非易失日志
  • 消费/便携设备的资源存储(图标、配置)
  • 需要高读速和长期保存的嵌入式系统

六、设计注意事项

  • 电源与去耦:靠近器件放置 0.1 μF 与 1 μF 去耦电容,防止高速 SPI 时的瞬态跌落。
  • 引脚拉位:若使用 WP/HOLD 等控制引脚,建议通过上拉/下拉电阻保持默认(不被误触发)。
  • 信号完整性:133MHz 时钟对走线与阻抗控制敏感,尽量缩短 MOSI/MISO/CLK/CS 的走线并采用阻抗匹配、终端电阻以减少反射。
  • 电平兼容性:器件最低工作电压 2.3V,若主控为 1.8V,应加电平转换器;若为 5V 主控,需做好电平移位或使用限流保护。
  • 写保护与擦写管理:采用软件或硬件写保护策略,结合擦写次数监控与磨损均衡以延长寿命。

七、可靠性与测试

该器件在工业温度范围与高擦写寿命下表现稳定,数据保持 20 年适合需要长期保存配置与代码的系统。工程量产前建议进行温度循环、ESD、功耗与编程/擦写周期寿命测试,以验证在目标板级和应用场景中的表现。

如需引脚分配、时序图或 PCB 封装推荐,请告知我将提供更详细的参考图与设计建议。

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