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TEA1733T/N1,118

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NXP USA Inc.

品牌:

NXP USA Inc.

型号:

TEA1733T/N1,118

编号:

D4151859

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:离线转换器 反激 拓扑 66.5kHz 8-SO


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 8-SO
内部开关
制造商 NXP USA Inc.
功率 (W) 75 W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
占空比 72%
基本产品编号 TEA1733
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
拓扑 反激
控制特性 -
故障保护 限流,超功率,超温,过压
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) 12.2V ~ 30V
电压 - 击穿 -
电压 - 启动 20.6 V
系列 GreenChip™
输出隔离 隔离
零件状态 在售
频率 - 开关 66.5kHz

产品概述

TEA1733T/N1,118 产品概述

一、简介

TEA1733T/N1,118 是恩智浦(NXP)推出的一款反激式隔离型 AC‑DC 控制器与稳压器,专为小功率隔离电源设计。器件工作在连续导通模式(CCM),典型开关频率为 66.5kHz,适用于需要高集成保护和成本敏感的辅助电源、适配器及工业控制电源方案。

二、主要规格与功能

  • 工作电压范围:12.2V ~ 30V(偏置/供电范围,需结合应用电路确认)。
  • 开关频率:66.5kHz(典型),便于变压器与磁性元件设计。
  • 最大占空比:72%,支持较宽的输出调节范围。
  • 耗散功率 Pd:0.5W,器件自身热耗需在 PCB 设计时考虑散热。
  • 拓扑:反激式(flyback),适合单次或多次输出的隔离电源设计。
  • 封装:SOIC‑8,便于批量贴装。

三、保护与可靠性

TEA1733 提供全面保护功能:过热保护(OTP)、欠压保护(UVP)、过压保护(OVP)、过流保护(OCP)及软启动。保护策略有助于提升系统安全性与可靠性,适应工业级恶劣工作环境。器件允许结温范围为 -40℃ ~ +150℃(Tj),符合高温应用需求。

四、热管理与散热建议

由于 Pd 典型为 0.5W,PCB 需要通过加宽铜箔、增加热过孔或放置在靠近外壳的区域来降低结温。SOIC‑8 封装热阻相对较高,长时间满载运行应留有足够散热裕度并进行热仿真验证。

五、设计注意事项

  • 变压器设计:根据 66.5kHz 与 72% 最大占空比来确定匝比与磁芯选择,注意保证边界导通条件与续流裕度。
  • 开关管与钳位:选择合适的功率 MOSFET 或内部驱动配合外部钳位网络以吸收反冲能量,防止次级整流器损伤。
  • 反馈回路:采用光耦或初级侧稳压反馈方案时,布局应尽量缩短反馈环路并配置滤波与补偿元件以保证稳定性。
  • 抗干扰:输入滤波与共模电感设计要兼顾 EMI 要求与器件工作稳定性。

六、典型应用场景

  • 开关电源辅助电源(SMPS auxiliary)
  • 机顶盒、电视、家电的低功率隔离电源
  • 工业控制设备与通信备电模块
  • 充电器、小型适配器以及需要多输出分配的隔离供电

七、选型与实施建议

在选型时,应结合系统最大负载、效率目标与温升约束来评估 TEA1733 的适配性。对于高效率需求,可优化磁性材料与开关器件;对高可靠性场合,应重视过流与热保护的触发门限设置与调试。建议在样机阶段做完整的短路、过载与热冲击验证,确保保护动作与热裕度满足最终产品规范。

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