SNM-100-BK-G 产品概述
一、产品简介
SNM-100-BK-G 由 Samtec Inc. 研发并生产，品牌 SAMTEC。该型号描述为 “.050 MICRO STRIPS”，即典型间距为 0.050 英寸（约 1.27 mm）的微型连接排。包装形式为散装（Bulk），器件状态为有源（Active），适合用于需要高密度间距、可靠接触的印制板连接及模块间互连场合。型号中的 BK 常用于指示黑色绝缘体，后缀 G 常用于表示接触件有金属镀层（例如镀金）—具体电镀工艺与厚度请以官方数据表为准。
二、主要特性
- 细间距设计（0.050" / 1.27 mm），节省 PCB 面积，适合高密度布局。
- 单排/多排微型条针（根据具体引脚数可选），兼容常见的插拔及焊接工艺。
- 散装供应，方便批量装配与快速投产。
- 机械可靠性良好，适合反复插拔的测试、原型与模块化连接应用。
（精确的接触电阻、额定电流、耐插拔次数、工作温度范围等指标请参照 Samtec 官方数据表。）
三、典型规格与材料（建议验证）
- 芯距：0.050"（1.27 mm）。
- 绝缘体颜色：黑色（BK）。
- 接触表面：型号后缀 G 通常表明有金属镀层以提高接触可靠性与抗氧化性。
- 封装：散装（Bulk），便于直接装配或分拣。
注意：具体的引脚数、引脚长度、直插或直角类型、表面处理厚度等关键参数，必须以产品数据手册和工程图为准。
四、应用场景
- PCB 间或模块间低电流/信号互连（通信、测控、传感器接口等）。
- 原型开发、评估板与测试夹具（probe boards、breakout boards）。
- 工业电子、仪器仪表及嵌入式系统的低轮廓连接方案。
- 需高密度接插件但对高电流要求不高的消费电子与通信设备。
五、设计与装配提示
- PCB 设计时按 1.27 mm 芯距绘制焊盘与过孔（若为直插式），并参考 Samtec 推荐的 PCB 布局及机械公差。
- 焊接工艺（波峰或回流）应遵循厂家给出的温度曲线与耐热要求，避免超出材料耐温范围导致变形或绝缘体烧损。
- 如产品为直插式，请关注插入深度与固定方式，必要时增加机械固定元件以承受插拔力。
- 在需要长期抗氧化或低接触电阻的场合，确认金属镀层类型和厚度（例如镀金层厚度）以满足可靠性需求。
- 设计时留意插拔方向与邻近元件间距，避免干涉影响插拔操作。
六、采购与验证建议
- 采购前获取并审核 Samtec 官方数据表、CAD/STEP 模型与可靠性测试报告，确认引脚数、排列方式、长度与电镀工艺等关键参数。
- 如为关键产品或大批量采购，可索取样品进行母板装配测试、插拔寿命测试与环境应力测试（温度、湿度、振动）。
- 样品验证通过后，在生产批次中持续抽检封装、镀层与机械尺寸，确保长期一致性。
总结：SNM-100-BK-G 是一款典型的 0.050" 微间距连接排，适合需要高密度、低轮廓的板端连接方案。为确保设计与长期可靠性，应结合 Samtec 官方数据手册进行详细验证与测试。
