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RMCF0402FT5K10

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Stackpole Electronics Inc

品牌:

Stackpole Electronics Inc

型号:

RMCF0402FT5K10

编号:

D3067078

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

RES 5.1K OHM 1% 1/16W 0402

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:5.1 kOhms ±1% 0.063W,1/16W 芯片电阻 0402(1005 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 0402
制造商 Stackpole Electronics Inc
功率 (W) 0.063W,1、16W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
容差 ±1%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±100ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 5.1 kOhms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RMCF
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.016"(0.40mm)

PDF描述:RES 5.1K OHM 1% 1/16W 0402

产品概述

RMCF0402FT5K10 厚膜片式电阻器产品概述

一、产品基本信息

RMCF0402FT5K10是Stackpole Electronics Inc.(SEI) 推出的通用型厚膜片式电阻器,属于该品牌RMCF系列的0402封装型号。产品专为小型化、低功耗电子设备设计,兼顾成本与稳定性,是消费电子、工业控制等领域的常用基础元器件。

二、核心电气参数

1. 阻值与精度

标称阻值为5.1kΩ(5100Ω),精度等级±1%,满足工业级通用电路对阻值一致性的要求(如分压、限流、滤波电路的精准度需求)。

2. 功率与电压

  • 额定功率:1/16W(62.5mW),适合低功耗信号处理场景;
  • 最大工作电压:50V,适配3.3V/5V主流低压系统,避免过压击穿。

3. 温度特性

温度系数(TCR)为**±100ppm/℃**,即环境温度每变化1℃,阻值变化量为±0.51Ω(计算方式:5.1kΩ×100×10⁻⁶),阻值稳定性良好,可适应宽温度范围应用。

三、物理与环境特性

1. 封装尺寸

采用0402封装(英制:0.04英寸×0.02英寸;公制:1.0mm×0.5mm),厚度典型值0.4mm,体积小、重量轻,可显著提升PCB布局密度,适配高密度电路设计(如智能手机、智能穿戴设备)。

2. 工作环境

  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级(-40℃+85℃)及汽车级(-55℃+125℃)部分场景,可在极端温度环境下稳定工作;
  • 储存条件:建议存储在干燥环境(湿度<60%),储存温度-65℃~+150℃,防止引脚氧化影响焊接性能。

3. 材料结构

采用陶瓷基厚膜工艺制造,电阻膜层均匀,焊接可靠性高,抗机械应力能力优于薄膜电阻,适合批量生产及回流焊工艺。

四、典型应用场景

该电阻器因小封装、低功耗、宽温特性,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表的信号调理电路(如传感器接口、音频滤波);
  2. 工业控制:小型PLC、工业物联网(IIoT)终端的分压、限流电路;
  3. 汽车电子:车载仪表盘、车身控制单元(BCM)的辅助电路,以及胎压监测(TPMS)的信号处理;
  4. 医疗设备:便携式监护仪、血糖仪的内部电路(满足小型化、可靠性要求);
  5. 通信设备:小型路由器、无线AP的电源滤波及信号分压电路。

五、产品核心优势

  1. 小型化适配:0402封装可大幅缩小PCB面积,降低设备体积,符合电子设备轻薄化趋势;
  2. 成本与性能平衡:厚膜工艺兼顾成本与稳定性,精度±1%及TCR±100ppm/℃满足绝大多数通用场景,无需额外选用高精度电阻;
  3. 宽温可靠性:-55℃~+155℃工作范围可适应 harsh环境(如户外工业设备、汽车发动机舱附近),长期工作无明显漂移;
  4. 焊接兼容性:适配标准回流焊、波峰焊工艺,焊接过程中不易出现虚焊、立碑等问题,适合批量生产;
  5. 品牌保障:SEI作为专业电阻制造商,产品符合RoHS、REACH环保标准,通过ISO 9001质量认证,供货稳定。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际工作功率建议不超过额定功率的80%(即≤50mW),避免长期过热导致阻值失效;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度240℃~250℃(峰值时间≤10秒),波峰焊温度≤260℃(时间≤5秒),防止封装变形;
  3. 静电防护:焊接、组装过程中需采用防静电措施(如防静电手环),避免静电损伤;
  4. 存储期限:未开封产品建议1年内使用完毕,开封后需防潮,防止引脚氧化;
  5. 应用限制:不适合高功率(>62.5mW)、高电压(>50V)场景,如需高功率需求可选用同系列0603/0805封装型号。

RMCF0402FT5K10凭借小封装、宽温特性及成本优势,成为小型化电子设备的理想选择,可稳定满足多领域低功耗电路的需求。

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