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RC0100FR-07100KL

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YAGEO

品牌:

YAGEO

型号:

RC0100FR-07100KL

编号:

D2055088

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

RES 100K OHM 1% 1/32W 01005

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:100 kOhms ±1% 0.03W,1/32W 芯片电阻 01005(0402 公制) 防潮 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
制造商 YAGEO
功率 (W) 0.03W,1、32W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.016" 长 x 0.008" 宽(0.40mm x 0.20mm)
容差 ±1%
封装、外壳 01005(0402 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±200ppm、°C
特性 防潮
电阻 100 kOhms
端子数 2
系列 RC_L
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.006"(0.15mm)

PDF描述:RES SMD 100K OHM 1% 1/32W 01005

产品概述

国巨RC0100FR-07100KL厚膜贴片电阻产品概述

国巨(YAGEO)RC0100FR-07100KL是一款01005封装(公制0402)的厚膜贴片电阻,专为高密度小信号电路设计,兼顾体积紧凑、精度稳定与宽温可靠性,广泛应用于便携式电子、消费电子及工业控制领域。

一、核心参数规格

RC0100FR-07100KL的关键参数标准化,适配通用电路需求:

  • 电阻类型:厚膜贴片(SMD);
  • 阻值/精度:100kΩ±1%;
  • 额定功率:31.25mW(1/32W);
  • 最大工作电压:15V DC/AC;
  • 温度系数(TCR):±200ppm/℃;
  • 工作温度:-55℃~+125℃;
  • 封装尺寸:01005(英制:0.01×0.005英寸)/0402(公制:0.4×0.2×0.15mm);
  • 品牌型号:YAGEO RC0100FR-07100KL。

二、核心特性解析

2.1 小型化高密度适配

01005封装体积仅为0.4×0.2×0.15mm,比主流0201封装缩小约70%,可显著提升PCB板集成度,完美适配智能手表、蓝牙耳机等对空间要求严苛的便携式设备。

2.2 精度与稳定性平衡

±1%精度满足多数通用电路的信号调理、分压、限流需求,无需额外校准;厚膜工艺使电阻阻值受环境湿度、机械应力影响较小,长期使用稳定性优于低成本薄膜电阻方案。

2.3 宽温环境可靠性

-55℃~+125℃的工作温度范围覆盖工业级、汽车低温区及消费电子典型环境;±200ppm/℃的温度系数确保温度变化时阻值漂移可控(例如:25℃→125℃,阻值变化约±2%,不影响小信号电路功能)。

2.4 国巨品质保障

作为全球领先被动元件供应商,国巨RC系列电阻通过ISO9001、ISO/TS16949(汽车级)认证,产品一致性好,批量采购无参数离散性问题,适合量产需求。

三、典型应用场景

RC0100FR-07100KL的参数特性决定其适用于小信号、高密度、宽温环境的电路场景:

  • 便携式电子:智能手表心率传感器调理、蓝牙耳机音频滤波、智能手机射频前端匹配;
  • 消费电子:遥控器按键分压、智能音箱音频前级、小型家电传感器接口;
  • 工业/汽车:工业压力传感器信号调理、汽车仪表盘LED背光限流、物联网节点无线模块匹配;
  • 医疗电子:便携式血糖仪信号放大、助听器音频滤波。

四、可靠性与使用注意事项

4.1 封装与焊接兼容性

电极采用镍/金镀层,兼容回流焊(峰值温度≤260℃,持续时间≤10秒),焊接后剪切强度≥1N(符合IPC标准);波峰焊需注意温度控制,避免封装损坏。

4.2 功率降额要求

额定功率31.25mW为25℃环境下最大值,实际应用需按温度降额:

  • 50℃时:≤25mW;
  • 100℃时:≤12.5mW;
  • 125℃时:≤6.25mW。

4.3 静电防护(ESD)

01005封装电极间距窄,易受静电损坏,生产/测试过程中需佩戴防静电手环,使用防静电工作台。

五、选型与采购建议

  • 精度升级:若需±0.1%高精度,可选国巨CR系列薄膜电阻;
  • 成本优化:若精度要求±5%,可选RC0100FR-07100KJ(成本更低);
  • 批量采购:支持盘装(10000pcs/盘),适配SMT自动化生产,建议联系授权代理商获取最优价格与交期。

总结:国巨RC0100FR-07100KL是一款高性价比、小型化、宽温可靠的厚膜贴片电阻,精准匹配便携式电子、消费电子及工业控制等领域的小信号电路需求,是量产设计中替代更大封装电阻的理想选择。

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