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RMCF0402FT100R

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Stackpole Electronics Inc

品牌:

Stackpole Electronics Inc

型号:

RMCF0402FT100R

编号:

D2057983

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

RES 100 OHM 1% 1/16W 0402

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:100 Ohms ±1% 0.063W,1/16W 芯片电阻 0402(1005 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 0402
制造商 Stackpole Electronics Inc
功率 (W) 0.063W,1、16W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
容差 ±1%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±100ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 100 Ohms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RMCF
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.016"(0.40mm)

PDF描述:RES 100 OHM 1% 1/16W 0402

产品概述

RMCF0402FT100R 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位

RMCF0402FT100R是Stackpole Electronics Inc.(SEI)推出的通用型厚膜贴片电阻,采用0402(公制1005)小型化封装,针对高密度、低功耗电路设计,兼顾成本效益与性能稳定性,可覆盖消费电子、工业控制、汽车辅助电路等多领域的基础电阻需求。

二、核心性能参数详解

  1. 阻值与精度:标称阻值100Ω,精度±1%,满足工业级电路的阻值偏差控制(无需额外高精度电阻成本),可保证电路信号的一致性;
  2. 功率与电压:额定功率63mW(0402封装厚膜电阻的典型功率等级),最大工作电压50V,覆盖大多数模拟小信号电路的电压范围;
  3. 温度特性:温度系数±100ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化不超过0.01Ω,在宽温范围内(-55℃~+155℃)保持稳定;
  4. 环境适应性:工作温度范围覆盖工业级(-40℃+85℃)与汽车级部分场景(-55℃+155℃),可适应极端环境。

三、封装与工艺优势

  1. 小型化封装:0402封装尺寸约1.0mm×0.5mm,比传统0603封装缩小近50%,大幅节省PCB空间,适合智能手机、可穿戴设备等小型化产品;
  2. 厚膜工艺特性:采用厚膜印刷+高温烧结工艺,电阻膜层附着力强、抗湿性好,相比薄膜电阻成本降低20%~30%,相比绕线电阻体积缩小90%以上;
  3. 贴装兼容性:表面贴装设计,兼容回流焊、波峰焊等标准SMT工艺,支持自动化批量生产,提升制造效率。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机/平板的信号滤波、电源分压、传感器接口电路;蓝牙耳机的音频匹配电路;
  2. 工业控制:PLC输入输出接口、小型温度/压力传感器的信号调理电路;
  3. 汽车电子:车载信息娱乐系统辅助电路、车身控制模块的低功率控制电路(宽温范围适配部分汽车场景);
  4. 通信设备:路由器/交换机的电源指示灯、射频前端小信号匹配电路;
  5. 医疗设备:便携式血糖仪、血压计的内部电阻元件(需符合医疗设备安规时需额外验证)。

五、可靠性与使用注意事项

  1. 可靠性设计:厚膜烧结工艺提升了抗腐蚀性与长期稳定性,避免碳膜电阻易老化的问题;
  2. 功率降额建议:实际使用功率建议不超过额定值的70%(≤44.1mW),延长寿命并防止阻值漂移;
  3. 焊接工艺要求:回流焊峰值温度≤260℃(时间≤10秒),波峰焊温度≤250℃(时间≤5秒),避免高温损坏膜层;
  4. 静电防护:属于ESD敏感元件,操作需佩戴静电手环、使用静电工作台,防止放电导致阻值突变。

六、选型对比参考

与同封装、同阻值的其他电阻对比:

  • 比薄膜电阻:成本低20%~30%,但温度系数略高(薄膜通常±50ppm/℃以内);
  • 比绕线电阻:体积小90%,功率密度高,但不适用于高频(≥1GHz)电路;
  • 比碳膜电阻:耐温范围宽30℃以上,适合极端环境。

该产品凭借小型化、高性价比、宽温稳定的特点,成为通用电路中替代传统电阻的优选方案,可满足多数中低端到中端电路的性能需求。

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