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RK73H1JTTD1873F

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KOA Speer Electronics, Inc.

品牌:

KOA Speer Electronics, Inc.

型号:

RK73H1JTTD1873F

编号:

D2344626

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

RES 187K OHM 1% 1/10W 0603

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:187 kOhms ±1% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0603(1608 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 0603
制造商 KOA Speer Electronics, Inc.
功率 (W) 0.1W,1、10W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 RK73H1J
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
容差 ±1%
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±100ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 187 kOhms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RK73H
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.022"(0.55mm)

PDF描述: 187 kOhms ±1% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0603(1608 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜

产品概述

RK73H1JTTD1873F 厚膜芯片电阻产品概述

一、产品核心参数总览

RK73H1JTTD1873F是KOA品牌推出的汽车级厚膜芯片电阻,核心参数精准适配中低功耗信号电路需求,关键指标如下:

参数类别 具体规格 电阻类型 厚膜芯片电阻 阻值/精度 187kΩ ±1% 额定功率 0.1W(100mW) 工作电压 75V(直流/交流兼容) 温度系数(TCR) ±100ppm/℃ 工作温度范围 -55℃ ~ +155℃ 封装规格 0603(英制)/1608(公制) 可靠性认证 AEC-Q200汽车级认证 附加特性 防潮设计(阻隔水汽侵入)

二、关键性能与特性解析

1. 厚膜技术的核心优势

采用丝网印刷+高温烧结工艺制备电阻膜,相比薄膜电阻:

  • 功率承载能力更适配0603小封装(100mW功率下发热可控,无局部过热风险);
  • 批量产品阻值一致性好(±1%精度满足多数电路的匹配需求,无需额外校准);
  • 成本可控,适合汽车、工业等领域的大规模量产。

2. 宽温区稳定性

±100ppm/℃的温度系数,在-55℃+155℃范围内,阻值最大漂移量约为3.9kΩ(相对变化2.1%),可稳定支撑信号分压、传感器偏置等电路的精度要求;同时宽温区覆盖汽车发动机舱(-40℃125℃)、北方户外设备(-55℃)等极端场景。

3. 环境适应性强化

  • 防潮设计:封装材料阻隔水汽侵入,避免电阻膜氧化或受潮导致的阻值漂移,适配湿热环境(如汽车内饰、南方工业厂房);
  • 75V耐压:满足12V/24V汽车电路、5V/12V工业模块的电压需求,无击穿风险。

三、典型应用场景

1. 汽车电子领域(核心适配)

作为AEC-Q200认证产品,可直接用于:

  • 汽车ECU(电子控制单元)的信号分压、传感器信号调理(如胎压监测、水温传感器);
  • 车灯控制电路的限流电阻、车身模块的低功耗检测电路;
  • 适配发动机舱(高温)、车门(低温)等不同区域的温度要求。

2. 工业控制模块

  • 小型PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出接口电阻、传感器放大电路的偏置电阻;
  • 工业仪表(如温度变送器、压力传感器)的校准电阻,适配-20℃~85℃的常规工业环境。

3. 消费电子便携设备

  • 蓝牙耳机、智能手环的音频滤波电阻、麦克风偏置电阻;
  • 0603小封装节省PCB空间,适配便携设备的小型化趋势。

四、可靠性与认证保障

1. AEC-Q200认证的严苛性

通过汽车电子行业的核心可靠性测试:

  • 温度循环(-55℃~155℃,1000次循环);
  • 湿度老化(85℃/85%RH,1000小时);
  • 振动冲击(10~2000Hz,加速度15g);
  • 耐焊接热(260℃回流焊,10秒)。
    确保产品在汽车10年生命周期内性能稳定。

2. 生产一致性控制

KOA采用自动化生产流程,批量产品的阻值、精度、TCR偏差均控制在规格范围内,减少电路调试时间。

五、封装与贴装兼容性

1. 封装尺寸与贴装效率

  • 0603英制封装(1.6mm×0.8mm×0.45mm),体积小,适合高密度PCB设计(可实现1000+元件/平方厘米的贴装密度);
  • 表面贴装电极采用镍锡镀层,焊接可靠性好,无引脚氧化问题。

2. 工艺适配性

兼容回流焊、波峰焊(需适配治具),可集成到自动化生产线,提升量产效率。

总结

RK73H1JTTD1873F凭借精准阻值控制、宽温区稳定性、汽车级可靠性,成为汽车电子、工业控制、消费电子等领域小信号电路的优选电阻;0603小封装进一步适配现代电子设备的小型化需求,是平衡性能、成本与可靠性的典型厚膜芯片电阻产品。

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