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RK73H1ETTP8202F

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KOA Speer Electronics, Inc.

品牌:

KOA Speer Electronics, Inc.

型号:

RK73H1ETTP8202F

编号:

D5837454

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

RES 82K OHM 1% 1/10W 0402

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:82 kOhms ±1% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0402(1005 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 0402
制造商 KOA Speer Electronics, Inc.
功率 (W) 0.1W,1、10W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 RK73H1E
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
容差 ±1%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±100ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 82 kOhms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RK73H
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.016"(0.40mm)

PDF描述: 82 kOhms ±1% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0402(1005 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜

产品概述

RK73H1ETTP8202F 产品概述

概要

RK73H1ETTP8202F 是由 KOA Speer Electronics, Inc. 制造的汽车级电阻器,属于 RK73H 系列。这个产品设计用于要求高可靠性和稳定性的应用场景,特别是汽车电子系统。

基础参数

  • 制造商: KOA Speer Electronics, Inc.
  • 系列: RK73H
  • 包装: 卷带(TR)
  • 零件状态: 有源
  • 容差: ±1%
  • 功率 (W): 0.1W,1/10W
  • 成分: 厚膜
  • 特性: 汽车级 AEC-Q200,防潮
  • 温度系数: ±100ppm/°C
  • 工作温度: -55°C ~ 155°C
  • 封装/外壳: 0402(1005 公制)
  • 等级: AEC-Q200
  • 供应商器件封装: 402
  • 大小 / 尺寸: 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值): 0.016"(0.40mm)
  • 端子数: 2
  • 电阻: 82 kOhms

特点和优势

汽车级认证

RK73H1ETTP8202F 符合 AEC-Q200 标准,这意味着它经过了严格的测试和验证,确保其在极端环境下仍能保持稳定性能。这种认证使其特别适合用于汽车电子系统,如发动机控制单元、安全气囊系统、ABS 制动系统等。

高精度和稳定性

该电阻器具有 ±1% 的低容差和 ±100ppm/°C 的低温度系数,这确保了其在各种温度条件下的高稳定性和精确性。这种特性对于需要精确控制和稳定输出的应用尤为重要。

宽工作温度范围

RK73H1ETTP8202F 的工作温度范围从 -55°C 到 155°C,这使得它能够在极端环境下正常运作。这种宽泛的温度适应性使其成为多种工业和汽车应用的理想选择。

防潮设计

该电阻器采用防潮设计,提高了其在湿润环境中的可靠性和寿命。这种设计有助于防止因湿气进入而导致的性能下降或故障。

小尺寸高密度封装

0402(1005 公制)封装使得 RK73H1ETTP8202F 非常适合于空间有限但要求高性能的应用场景。其小尺寸(1.00mm x 0.50mm)和低高度(0.40mm)使其易于集成到紧凑的电子设备中。

应用场景

RK73H1ETTP8202F 广泛应用于以下领域:

  • 汽车电子系统: 发动机控制单元、安全气囊系统、ABS 制动系统等。
  • 工业控制设备: 工业自动化设备、传感器系统、监控设备等。
  • 消费电子产品: 高端消费电子设备,如智能家居设备、医疗设备等。
  • 航空航天领域: 需要高可靠性和稳定性的航空航天电子系统。

使用注意事项

  • 在安装时,确保遵循适当的焊接和处理过程,以避免损坏元件。
  • 选择合适的 PCB 设计和布局,以确保良好的散热和电气性能。
  • 遵循制造商提供的推荐使用条件和环境规范,以最大限度地发挥元件的性能。

总结

RK73H1ETTP8202F 是一款高性能、汽车级电阻器,具有精确的电阻值、低温度系数和宽工作温度范围。其小尺寸、高密度封装以及防潮设计使其成为各种需要高可靠性和稳定性的应用场景的理想选择。通过选择这个产品,工程师可以确保他们的设计具备卓越的性能和可靠性。

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