详细描述:360 mOhms ±1% 1.5W 芯片电阻 TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB 电流感应,非电感 金属箔
产品参数
| 产品属性 |
属性值 |
| 供应商器件封装 |
D2PAK |
| 制造商 |
Riedon products by Bourns |
| 功率 (W) |
1.5W |
| 包装 |
卷带(TR) |
| 大小 、 尺寸 |
0.500" 长 x 0.400" 宽(12.70mm x 10.16mm) |
| 容差 |
±1% |
| 封装、外壳 |
TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB |
| 工作温度 |
-40°C ~ 130°C |
| 成分 |
金属箔 |
| 故障率 |
- |
| 温度系数 |
±50ppm、°C |
| 特性 |
电流感应,非电感 |
| 电阻 |
360 mOhms |
| 端子数 |
2 |
| 系列 |
FPS |
| 零件状态 |
在售 |
| 高度 - 安装(最大值) |
0.161"(4.10mm) |
PDF描述: 360 mOhms ±1% 1.5W 芯片电阻 TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB 电流感应,非电感 金属箔