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Boyd Laconia, LLC

品牌:

Boyd Laconia, LLC

型号:

371924B00034G

编号:

D6222991

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

H/S ASS'Y 35*35*13.97MM PGA,3719

数据手册

产品参数
数据手册PDF
产品概述

详细描述：散热片 BGA，FPGA 铝 3.0W @ 60°C 顶部安装

产品参数

产品属性	属性值
不同强制气流时热阻	4.00°C、W @ 300 LFM
不同温升时功率耗散	3.0W @ 60°C
冷却的封装	BGA，FPGA
制造商	Boyd Laconia, LLC
包装	散装
宽度	1.378"（35.00mm）
形状	方形，鳍片
材料	铝
材料表面处理	黑色阳极化处理
直径	-
类型	顶部安装
系列	-
自然条件下热阻	-
连接方法	散热带，粘合剂（不含）
长度	1.378"（35.00mm）
零件状态	在售
鳍片高度	0.550"（13.97mm）

PDF描述：Heat Sink, Fin, Pin Fin Array, Omnidirect, Anodized, ROHS COMPLIANT

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