详细描述:散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装
产品参数
| 产品属性 |
属性值 |
| 不同强制气流时热阻 |
3.80°C、W @ 400 LFM |
| 不同温升时功率耗散 |
- |
| 保质期 |
24 个月 |
| 冷却的封装 |
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
| 制造商 |
CTS Thermal Management Products |
| 包装 |
托盘 |
| 基本产品编号 |
BDN17 |
| 宽度 |
1.710"(43.43mm) |
| 形状 |
方形,鳍片 |
| 材料 |
铝 |
| 材料表面处理 |
黑色阳极化处理 |
| 直径 |
- |
| 类型 |
顶部安装 |
| 系列 |
BDN |
| 自然条件下热阻 |
11.50°C、W |
| 连接方法 |
散热带,粘合剂(含) |
| 长度 |
1.710"(43.43mm) |
| 零件状态 |
在售 |
| 鳍片高度 |
0.355"(9.02mm) |
PDF描述:Heat Sink, 11.5ohm, Extruded, Pin Fin Array, Omnidirect, Aluminum, Anodized,