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PS2502-2

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CEL

品牌:

CEL

型号:

PS2502-2

编号:

D3617759

包装:

剪切带(CT)

批号:

-

封装:

-

描述:

OPTOISOLATOR 5KV 2CH DARL 8-DIP

  • 产品参数

详细描述:光隔离器 达林顿晶体管 输出 5000Vrms 2 通道 8-DIP


产品参数

产品属性 属性值
Vce 饱和压降(最大) 1V
上升、下降时间(典型值) 100µs,100µs
供应商器件封装 8-DIP
制造商 CEL
包装 管件
安装类型 通孔
封装、外壳 8-DIP(0.300",7.62mm)
工作温度 -55°C ~ 100°C
接通 、 关断时间(典型值) -
电压 - 正向 (Vf)(典型值) 1.17V
电压 - 输出(最大值) 40V
电压 - 隔离 5000Vrms
电流 - DC 正向 (If)(最大值) 80 mA
电流 - 输出、通道 160mA
电流传输比(最大值) -
电流传输比(最小值) 200% @ 1mA
系列 NEPOC
输入类型 DC
输出类型 达林顿晶体管
通道数 2
零件状态 停产

PDF描述:HIGH ISOLATION VOLTAGE DARLINGTON TRANSISTOR TYPE MULTI PHOTOCOUPLER SERIES 高隔离电压达林顿晶体管型多光耦合器系列

产品概述

ISOCOM PS2502-2 达林顿晶体管输出光耦产品概述

一、产品核心定位

PS2502-2是英国安数光(ISOCOM)推出的双路DC输入-达林顿晶体管输出光耦,核心优势聚焦高隔离电压(5.3kVrms)、宽电流传输比(CTR)及宽温适应性,专为工业控制、通信、电源等领域的高隔离信号传输+微弱信号放大场景设计,兼顾电气安全与系统简化需求。

二、关键技术参数与性能解析

1. 输入特性:稳定低功耗,适配主流控制电平

  • DC输入兼容:仅支持直流信号输入,正向压降(Vf)稳定在1.2V,与5V/3.3V微控制器(如单片机、PLC)输出电平完美匹配,无需额外电平转换电路;
  • 正向电流范围:最大正向电流(If)50mA,建议工作电流5~20mA(典型值),单通道功耗低至10mW左右,满足紧凑型设备的低功耗要求。

2. 隔离与耐压:工业级安全防护

  • 高隔离能力:交流隔离电压(Vrms)达5.3kV,直流反向耐压(Vr)6V,可有效阻断高低电位电路(如高压电源与低压控制回路)的电气连通,避免高压冲击损坏敏感控制单元;
  • 抗干扰性:光耦的光电隔离特性可完全屏蔽电磁干扰(EMI)在电路间的传递,提升系统在复杂工业环境下的稳定性。

3. 输出特性:达林顿结构实现信号放大

  • 宽CTR覆盖:电流传输比(CTR)范围200%2000%,能将微弱输入信号(如单片机输出的10mA电流)放大1020倍,输出电流可达100~200mA,无需额外增加信号放大级,大幅简化系统设计;
  • 负载适配性:输出负载电压最大40V,集射极饱和电压(VCE(sat))仅1V(@2mA/1mA负载电流),压降小、效率高,可直接驱动小型继电器、晶体管或逻辑电路;
  • 双路独立输出:2通道输出完全独立,可同时控制两路负载,提升系统集成度。

4. 动态与环境:满足工业实时性需求

  • 响应速度:上升时间(tr)60μs(@10mA、100Ω负载),下降时间(tf)53μs,可满足一般工业控制(如电机启停、传感器信号采集)的实时性要求;
  • 宽温工作:支持-30℃~+100℃环境温度,适配户外、高温车间等温度变化剧烈的场景,无需额外温控措施;
  • 低总功耗:单器件总功耗(Pd)200mW,多通道使用时仍能控制系统总功耗。

三、封装与品牌优势

  • 封装形式:采用8脚DIP通孔封装,安装方便,兼容传统PCB焊接工艺,适合批量生产与原型开发;
  • 品牌可靠性:ISOCOM作为英国老牌光耦厂商,专注光电耦合器件研发数十年,产品参数一致性好、长期可靠性高,广泛应用于欧美工业自动化、通信设备领域。

四、典型应用场景

  1. 工业PLC输入输出模块:隔离PLC控制电路与现场传感器/执行器,避免高压浪涌损坏控制单元;
  2. 开关电源反馈控制:隔离高压输出端与低压PWM控制回路,提升电源稳定性与安全认证(如UL/CE)达标率;
  3. 通信设备信号隔离:阻断基站、路由器等设备间的电磁干扰,保障信号传输误码率符合要求;
  4. 电机驱动辅助电路:达林顿输出可驱动小功率直流电机或步进电机的控制端,简化驱动架构;
  5. 医疗设备信号隔离:满足监护仪、输液泵等医疗设备对电气隔离的安全要求,防止漏电伤害患者。

五、使用注意事项

  1. 输入限流保护:避免正向电流超过50mA,建议串联限流电阻(如5V输入时,R=(5V-1.2V)/10mA=380Ω,选470Ω标准电阻);
  2. 输出负载匹配:根据CTR计算最大输出电流(如If=10mA时,Ic最大=200mA),避免负载电流过大导致器件过热;
  3. 焊接温度控制:DIP封装焊接时,烙铁温度不超过260℃,焊接时间不超过5秒,防止损坏内部光电芯片;
  4. 环境温度管理:若工作温度超出-30℃~+100℃,需增加散热片或更换宽温升级型号。

PS2502-2凭借高隔离、宽CTR与宽温特性,成为工业控制、通信等领域高性价比的光耦解决方案,可有效简化系统设计并提升设备可靠性,是替代传统隔离放大电路的理想选择。

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