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TC58BVG0S3HTA00

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Kioxia America, Inc.

品牌:

Kioxia America, Inc.

型号:

TC58BVG0S3HTA00

编号:

D3960020

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP I

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:FLASH - NAND(SLC) 存储器 IC 1Gb 并联 25 ns 48-TSOP I


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 已验证
供应商器件封装 48-TSOP I
写周期时间 - 字,页 25ns
制造商 Kioxia America, Inc.
包装 托盘
基本产品编号 TC58BVG0
存储器接口 并联
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 128M x 8
存储容量 1Gb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
技术 FLASH - NAND(SLC)
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
系列 Benand™
访问时间 25 ns
零件状态 在售

PDF描述: FLASH - NAND(SLC) 存储器 IC 1Gb 并联 25 ns 48-TSOP I

产品概述

TC58BVG0S3HTA00 产品概述

一、概述

TC58BVG0S3HTA00 是 KIOXIA(铠侠)推出的一款高可靠性的并联式 NAND 闪存器件,采用 SLC(单层单元)技术,存储容量为 1Gb(128M x 8)。器件以 TSOPI-48 封装提供,适用于需要高耐久性、快速读出响应和长期数据保持的嵌入式存储与代码存储场景。器件工作电压范围为 2.7V ~ 3.6V,工作温度范围为 0°C ~ 70°C(TA),支持标准并行 NAND 接口信号,便于与主控控制器直接连接。

二、关键规格一览

  • 存储类型:非易失性闪存(FLASH - NAND,SLC)
  • 有效容量:1Gb(128M x 8)
  • 接口类型:并联 8-bit 数据总线(标准并行NAND信号集合)
  • 访问时间(读/字节访问):25 ns(器件时序指标)
  • 供电电压:2.7 V 至 3.6 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 封装:TSOP I-48(TSOPI-48)
  • 典型写/擦操作:受页面/块编程与擦除过程影响(详见器件时序与程序/擦写规范)

注:本文中“访问时间 25 ns”用于描述器件的读出/时序响应性能;页编程与块擦除为有序过程,所需时间明显长于单次随机访问,应参考完整数据手册以获取精确编程/擦除时间参数。

三、主要特性与优势

  • SLC 闪存:单层单元提供更高的擦写耐久性与更低的错误率,适合需要高可靠性的固件存储与日志记录场景。
  • 并行接口:8-bit 并行总线与标准控制信号(CLE/ALE/RE/WE/CE#/R/B# 等),便于与现有 NAND 控制器或 MCU/FPGA 的 NAND 控制器接口直接连接。
  • 宽电压工作范围:支持 2.7V 至 3.6V,适应主流 3.3V 系统供电。
  • 商业温度等级:0°C ~ 70°C,适合消费类与部分工业级环境中应用。

四、典型应用场景

  • 嵌入式系统的固件/启动代码存储(Boot ROM 替代或补充)
  • 网络设备、路由器、机顶盒的固件与配置存储
  • 工业控制与仪器仪表中对耐久性有要求的数据记录
  • 打印机、消费电子产品的用户数据或配置保存
  • 需要高可靠写入与擦除次数的关键日志存储

五、设计与使用建议

  • ECC 与坏块管理:尽管 SLC 错误率低,仍建议在控制器端启用 ECC(错误纠正码)和标准的坏块管理机制,以保证长期可靠性与数据完整性。
  • 写/擦流程管理:NAND 的页编程与块擦除为多步操作,设计时需考虑写放大、磨损均衡(wear leveling)与垃圾回收策略,以延长器件寿命。
  • 电源与时序:器件对电源稳定性与时钟/控制时序敏感。系统设计中应添加合适的去耦电容(例如靠近 VCC 引脚的 0.1 μF / 1 μF),并遵循数据手册中推荐的上电/断电顺序与信号约束。
  • PCB 布局:TSOPI-48 的散热与引脚完整性需要合理的走线规划,尽量缩短数据与控制线长度,避免长总线串扰,保持可靠的 GND 回流路径。
  • 断电保护:在存在突发掉电风险的应用中,应评估文件系统或控制器层面的断电保护策略(如事务日志、校验与恢复机制),以避免写入中断导致数据损坏。

六、封装与可靠性注意事项

  • 封装:TSOP I-48(TSOPI-48),适合表面贴装(SMT)组装流程。请依据制造商机械图及焊接规范配置 PCB 焊盘与阻焊。
  • 存储/回流焊:在生产过程中应遵守厂商关于潮湿敏感等级(MSL)与回流焊温度曲线的要求,避免因过热或吸湿导致封装失效。
  • 环境与寿命:器件在指定工作温度范围内可靠工作。如需更宽温度范围或更高耐久性,建议与供应商确认其它型号或经过筛选的工业级版本。

七、结论与获取信息

TC58BVG0S3HTA00 为需要高耐久性并联 SLC NAND 存储的系统提供了稳定的 1Gb 存储解决方案。它在读出响应和写入可靠性方面表现良好,适合用于固件存储与关键日志保存。具体的时序参数、程序/擦写时长、引脚定义及机械尺寸请参考 KIOXIA 官方数据手册和应用笔记,便于在设计中进行精确校核与可靠集成。若需要器件替代方案、参考电路或 PCB 布局建议,可进一步提供系统级约束以便给出针对性建议。

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