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W25N512GVEIG

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Winbond Electronics

品牌:

Winbond Electronics

型号:

W25N512GVEIG

编号:

D3961267

包装:

管件

批号:

-

封装:

-

描述:

IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:FLASH - NAND(SLC) 存储器 IC 512Mb SPI - 四 I/O 166 MHz 8-WSON(8x6)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 8-WSON(8x6)
写周期时间 - 字,页 700µs
制造商 Winbond Electronics
包装 管件
基本产品编号 W25N512
存储器接口 SPI - 四 I、O
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 64M x 8
存储容量 512Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-WDFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 FLASH - NAND(SLC)
时钟频率 166 MHz
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
零件状态 在售

W25N512GVEIG 产品概述

一、概述

W25N512GVEIG 为 WINBOND(华邦)出品的一款 512Mbit SPI/QUAD Flash 存储器,采用 WSON-8(6×8mm)封装。器件支持标准 SPI 与 Quad SPI 接口,最高时钟频率可达 166MHz,适用于需要大容量、低功耗与快速随机/顺序读写的嵌入式存储应用。

二、主要规格

  • 存储容量:512Mbit(64MByte)
  • 接口类型:SPI / QUAD SPI
  • 最高时钟频率:166MHz
  • 工作电压:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 待机电流:约 50μA
  • 擦写寿命:10万次(典型)
  • 数据保留(TDR):10 年
  • 封装:WSON-8(6×8)

三、时序与性能

  • 写周期时间(Tw):50ns(页面内字节写入步进时序参考)
  • 页写入时间(Tpp):典型 250μs(单页编程完成所需时间)
  • 块擦除时间(tBE):典型 2ms(单块擦除)
    在 166MHz 时钟下,Quad SPI 模式可显著提高顺序读取吞吐量;理论传输速率受时钟与总线宽度限制,实际应用中需考虑控制器与系统总线开销。

四、功能特点

  • 支持 Quad 输出/IO 模式以提升读速率
  • 低功耗待机与快速唤醒,适合电池供电设备
  • 高擦写寿命与长期数据保持能力,可靠性高
  • 标准化指令集,便于在主控端快速集成与迁移

五、封装与布局建议

WSON-8(6×8)小尺寸封装利于 PCB 高密度布局。建议在 VCC 近旁放置 0.1μF 与 1μF 陶瓷去耦电容,避免长引线,保证电源完整性。对 CE#/WP/HOLD 信号采用合适上拉/下拉电阻以防空闲状态漂移。

六、典型应用与设计注意

适用于固件存储、文件系统、图像或多媒体数据缓存、嵌入式操作系统镜像等场景。设计时应注意:采用页对齐写入以确保最短编程时间;在频率接近 166MHz 时检查 PCB 时钟完整性与信号完整性;对高可靠性要求应用应实现擦写均衡(wear leveling)与坏块管理。

七、可靠性与使用建议

器件在-40℃至+85℃范围内稳定工作,数据保留 10 年,擦写寿命 10 万次。建议在高温或频繁写入场景下增加错误检测与恢复机制,合理规划擦写策略以延长使用寿命。总体而言,W25N512GVEIG 为追求容量与性能平衡的嵌入式存储方案提供了成熟且可靠的选择。

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