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IS25WP016D-JNLE-TR

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

品牌:

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

型号:

IS25WP016D-JNLE-TR

编号:

D3965691

包装:

卷带(TR)

批号:

-

封装:

-

描述:

IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb SPI - 四 I/O,QPI,DTR 133 MHz 8-SOIC


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 8-SOIC
写周期时间 - 字,页 800µs
制造商 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
包装 卷带(TR)
基本产品编号 IS25WP016D
存储器接口 SPI - 四 I、O,QPI,DTR
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 2M x 8
存储容量 16Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
技术 FLASH - NOR
时钟频率 133 MHz
电压 - 供电 1.65V ~ 1.95V
系列 -
零件状态 在售

PDF描述: FLASH - NOR 存储器 IC 16Mb SPI - 四 I/O,QPI,DTR 133 MHz 8-SOIC

产品概述

IS25WP016D-JNLE-TR 产品概述

一、产品简介

IS25WP016D-JNLE-TR 是 ISSI(美国芯成)推出的一款 16Mbit SPI NOR Flash 存储器,逻辑组织为 2M × 8,采用行业常见的 8 引脚 SOIC 封装。器件支持标准 SPI、Quad I/O、QPI 以及 DTR(双边沿传输)模式,最高工作频率可达 133 MHz,适合对代码或数据读取速度有较高要求且工作电压受限于 1.65V~1.95V 的低功耗嵌入式系统与工业应用。

二、主要特性

  • 存储容量:16 Mbit(2M × 8)。
  • 接口类型:SPI,支持四线 Quad I/O、QPI 以及 DTR 双传输速率。
  • 最大时钟频率:133 MHz(DTR/QPI 模式下可实现高吞吐)。
  • 工作电压:1.65V ~ 1.95V,适用于低电压系统和电池供电场景。
  • 待机电流:典型 5 μA(具体请参考详细数据手册的各模式参数)。
  • 擦写寿命:100,000 次(典型块/扇区擦写耐久)。
  • 页写入时间(Tpp):约 200 μs(单页编程典型时间)。
  • 数据保持(TDR):20 年(在典型存储条件下)。
  • 工作温度范围:-40°C ~ +105°C,满足工业级温度要求。
  • 封装:8-SOIC,适合标准贴片工艺与 PCB 布局。

三、电气与性能要点

  • 低压工作:1.65V~1.95V 的电源区间使得 IS25WP016D 非常适合与 1.8V 芯片直接互联,降低电平转换成本,但在与 3.3V 或 5V 系统互联时需加电平移位或接口隔离。
  • 高速读取:支持 Quad I/O 与 QPI 模式,配合 DTR(双边沿)可在有限的 SPI 引脚下实现接近并行存储器的带宽,适用于启动代码(boot)或需要快速随机/顺序读取的场景。
  • 低功耗待机:5 μA 级别的待机电流适合电池供电或长期待机设备,需结合器件的省电模式与主控的电源管理策略以获得最佳续航。
  • 编程与擦写:典型页编程时间约 200 μs,且擦写耐久可达 100k 次。实际寿命与擦写/循环策略、坏块管理和写放大有关,应在应用层设计磨损均衡(wear leveling)或减少频繁擦写。

四、典型应用场景

  • 嵌入式系统与单片机存储:存放固件镜像、引导代码(Bootloader)与配置参数。
  • 工业控制与工业物联网:-40°C 至 +105°C 的工作温度适合严苛环境。
  • 消费类电子:需低压运行和快速启动的移动设备或低功耗模块。
  • 通信与网络设备:配置存储、固件升级与参数保存。
  • 需要高带宽读取但封装与引脚有限的场景(如执行在位 XIP、快速映像加载等)。

五、使用建议与注意事项

  • 强烈建议在设计阶段参考 ISSI 官方数据手册,确认命令集、时序、电气特性和可靠性测试条件。
  • 供电与去耦:在 VCC 引脚附近放置合适的去耦电容,保证上电/掉电斜率满足厂商建议,避免在不稳定电源下执行擦写/编程操作。
  • 电平兼容:当主控为 3.3V 时,需使用电平移位器或确保 IO 端不会超过器件允许的电压范围。
  • 写入管理:对频繁更新的数据,设计合理的写入策略以延长器件寿命,必要时使用外部或软件层的磨损均衡方案。
  • 环境与封装:SOIC-8 封装便于手工焊接与自动贴装,工业环境应关注焊接工艺对器件温度的影响(参照回流曲线要求)。

六、封装与订购信息

  • 封装形式:8-SOIC(标识为 8-SOIC)。
  • 型号:IS25WP016D-JNLE-TR(带卷装或托盘包装,具体包装与最小订购量请与代理或 ISSI 供应链确认)。
  • 建议在采购前向供应商索取最新数据手册与可靠性报告,确认版本与可追溯性。

总结:IS25WP016D-JNLE-TR 在保持低电压运行与低功耗待机的同时,提供高达 133 MHz 的 SPI/DTR/QPI 读取性能,是需要在受限引脚与低电压环境下实现高速 NOR Flash 存储的可靠选择。实际应用时请以 ISSI 官方数据手册为准,并按厂商建议进行电源和 PCB 设计。

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