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EFM8BB10F2G-A-QFN20

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Silicon Labs

品牌:

Silicon Labs

型号:

EFM8BB10F2G-A-QFN20

编号:

D4295596

包装:

管件

批号:

-

封装:

-

描述:

IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20QFN

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:CIP-51 8051 Busy Bee 微控制器 IC 8 位 25MHz 2KB(2K x 8) 闪存 20-QFN(3x3)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
EEPROM 容量 -
I、O 数 16
RAM 大小 256 x 8
供应商器件封装 20-QFN(3x3)
内核规格 8 位
制造商 Silicon Labs
包装 管件
基本产品编号 EFM8BB10
外设 欠压检测、复位,POR,PWM,WDT
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 20-UFQFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型 内部
数据转换器 A、D 15x12b
核心处理器 CIP-51 8051
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) 2.2V ~ 3.6V
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 2KB(2K x 8)
系列 Busy Bee
连接能力 I2C,SMBus,SPI,UART、USART
速度 25MHz
零件状态 在售

PDF描述:The EFM8BB1 highlighted features are listed below

产品概述

EFM8BB10F2G-A-QFN20 8位MCU产品概述

EFM8BB10F2G-A-QFN20是Silicon Labs(芯科)推出的高集成度8位微控制器,基于增强型CIP-51 8051内核设计,兼具低功耗、小体积与稳定可靠特性,适用于小容量代码需求的嵌入式应用场景。以下从核心性能、存储配置、外设接口、电源特性及应用方向展开详细介绍。

一、核心处理器与运算性能

该MCU搭载CIP-51 8位内核,相比传统8051内核具有显著性能优势:

  • 指令执行效率:支持单周期指令(传统8051为12周期),25MHz工作频率下可实现最高25MIPS的运算速度,能快速处理传感器数据采集、简单控制逻辑等任务;
  • 内核架构:集成中断控制器、定时器等基础模块,支持多级中断嵌套,保障关键任务的实时响应,避免代码延迟。

二、存储资源配置

针对小容量应用场景优化,存储资源配置紧凑且实用:

  • 程序存储:2KB(2K×8)闪存,支持在线串行编程(ISP)与在应用编程(IAP),方便量产固件烧录及后期固件升级,无需拆卸芯片即可更新程序;
  • 数据存储:256字节(256×8)RAM,包含通用寄存器、内部数据空间及位寻址区,满足临时数据暂存、变量运算等基本需求,避免外部RAM扩展成本。

三、丰富外设与通信接口

内置多种常用外设,覆盖数字控制、模拟采集及串行通信需求,无需额外扩展芯片:

  1. 通信接口:

    • 串行通信:支持I²C、SMBus(I²C衍生协议)、SPI(主/从模式)及UART/USART,可适配传感器、显示模块、无线收发器等外设,实现多设备互联互通;
    • I/O口:16个通用I/O,支持数字输入/输出、中断触发等功能,部分引脚可复用为外设接口,提升引脚利用率;
  2. 模拟外设:

    • 15通道12位ADC:分辨率达12位(精度≈0.08mV),支持单端输入,可采集温度、湿度、电压等模拟信号,满足大多数低精度模拟量需求,无需外接ADC芯片;
  3. 数字外设:

    • 电源管理:集成上电复位(POR)、欠压检测(BOD),防止电源波动导致系统异常,保障上电及运行稳定性;
    • 控制外设:2路PWM模块(可配置占空比、频率),用于LED调光、小型电机转速控制,实现简单模拟量输出;
    • 可靠性保障:内置看门狗定时器(WDT),防止程序跑飞时系统死机,可通过软件配置超时时间,提升运行稳定性。

四、电源与工作环境特性

适配宽范围应用场景的电源与环境需求,降低系统设计复杂度:

  • 供电电压:2.2V~3.6V,兼容纽扣电池、3.3V电源等常见供电方式,适合电池供电的便携设备,延长续航时间;
  • 工作温度:-40°C~85°C(工业级温度范围),可在低温、高温环境下稳定运行,满足户外、工业现场等苛刻场景;
  • 振荡器:内置高精度内部振荡器(无需外部晶振),降低BOM成本与PCB空间占用,同时保障时钟稳定性,避免外部晶振受干扰。

五、封装与典型应用场景

采用20-QFN(3×3mm)表面贴装封装,具有以下优势:

  • 体积小巧:3×3mm封装节省PCB空间,适合高密度设计,可嵌入小型设备内部;
  • 散热优化:裸露焊盘增强热传导,保障高负载下的温度稳定性,避免芯片过热;

典型应用方向:

  1. 智能家居:温湿度传感器节点、智能开关控制、小型家电(如加湿器);
  2. 可穿戴设备:心率监测辅助控制、智能手环低功耗模块、蓝牙耳机配件;
  3. 工业控制:小型信号采集模块、设备状态监测、低功耗传感器终端;
  4. 消费电子:智能遥控器、小型玩具控制、LED灯调光模块;
  5. 物联网节点:低功耗无线传感器终端(配合蓝牙/LoRa模块)、环境监测节点。

总结

EFM8BB10F2G-A-QFN20平衡了性能、功耗、成本与封装尺寸,是小容量8位MCU的高性价比选择。其稳定的内核架构、丰富的外设及工业级可靠性,可满足多种嵌入式应用的核心需求,尤其适合对体积、功耗敏感的便携或小型设备设计,降低系统开发与物料成本。

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