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NUC123LD4AN0

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Nuvoton Technology Corporation

品牌:

Nuvoton Technology Corporation

型号:

NUC123LD4AN0

编号:

D4327818

包装:

托盘

批号:

-

封装:

-

描述:

IC MCU 32BIT 68KB FLASH 48LQFP

  • 产品参数

详细描述:ARM® Cortex®-M0 NuMicro™ NUC123 微控制器 IC 32-位 72MHz 68KB(68K x 8) 闪存


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
EEPROM 容量 -
I、O 数 36
RAM 大小 20K x 8
内核规格 32-位
制造商 Nuvoton Technology Corporation
包装 托盘
基本产品编号 NUC123
外设 掉电检测、复位,DMA,I2S,LVD,POR,PS2,PWM,WDT
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 48-LQFP
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型 内部
数据转换器 A、D 8x10b
核心处理器 ARM® Cortex®-M0
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) 2.5V ~ 5.5V
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 68KB(68K x 8)
系列 NuMicro™ NUC123
连接能力 I2C,IrDA,SPI,UART、USART,USB
速度 72MHz
零件状态 在售

PDF描述:ARM® Cortex®-M0 32-bit Microcontroller

产品概述

NUC123LD4AN0 单片机产品概述

NUC123LD4AN0是新唐科技推出的一款基于ARM Cortex-M0内核的高性价比单片机,采用LQFP-48(7×7mm)紧凑封装,兼顾低功耗、高集成度与工业级可靠性,适用于多领域中等复杂度的嵌入式控制场景。

一、核心性能基础

该单片机搭载ARM Cortex-M0 32位RISC内核,最大工作主频可达72MHz,相比传统8位单片机具有更高的指令执行效率(单周期执行多数指令)与代码密度,可快速处理实时控制任务(如10ms级传感器数据采集、简单逻辑运算)。内核内置振荡器,无需外接外部晶振即可稳定工作,简化硬件设计的同时降低了BOM成本与PCB空间占用。

工作电压覆盖2.5V~5.5V宽区间,支持锂电池(3.7V典型值)、5V直流电源等多种供电方式;工作温度范围为**-40℃~+85℃**,符合工业级环境要求,可在户外、车间等温差较大的场景下长期稳定运行。

二、存储资源配置

NUC123LD4AN0配备:

  • 68KB内置FLASH程序存储器:支持程序固化与掉电保存(如设备配置参数、校准数据),足够承载数百KB的应用程序(含简单UI逻辑、传感器驱动等);
  • 20KB SRAM随机存储器:可满足实时数据缓存需求,例如多通道ADC采集的连续数据存储、串口通信的收发缓冲区等。

存储资源的合理配比,平衡了程序容量与运行效率,避免了资源过剩或不足的问题,适配中等规模嵌入式应用。

三、外设接口特性

单片机提供36个通用GPIO引脚,可配置为数字输入、输出、中断触发等模式,支持灵活扩展外设(如LED、按键、继电器、蜂鸣器等);集成10位分辨率ADC,采样精度达满量程的1/1024(以5V满量程为例,精度约4.9mV),可满足温度、湿度、压力等常见模拟传感器的采集需求,无需额外外接高精度ADC模块。

结合LQFP-48封装的引脚布局,还可支持UART、SPI、I2C等主流通信接口(Cortex-M0内核标配功能),实现与传感器、无线模块(如蓝牙、WiFi)的便捷数据交互。

四、封装与应用适配

采用LQFP-48(7×7mm)封装,引脚间距0.5mm,既便于手工焊接调试,也适合自动化贴片生产;小尺寸设计可有效缩小产品PCB面积,适配智能手环、小型工业传感器节点、迷你智能家居控制器等紧凑设备。

宽电压、宽温特性使其覆盖多元应用场景:从消费电子的智能遥控器,到工业现场的小型环境监测节点,再到智能家居的红外控制模块,均能实现稳定的控制与数据处理。

五、典型应用场景

  1. 工业小型传感器节点:采集车间温度、湿度、压力等模拟量,经ADC转换后通过串口上传至上位机,实现环境实时监测;
  2. 智能家居控制模块:驱动小型继电器控制家电开关,接收红外信号解析按键指令,或通过GPIO输出PWM调节LED亮度;
  3. 消费电子外设:如智能遥控器,存储按键映射程序,输出红外信号控制电视、空调等设备,支持掉电参数保存;
  4. 小型电机驱动:通过PWM输出控制直流电机转速或步进电机步长,适配小型机器人、电动玩具等产品。

NUC123LD4AN0凭借Cortex-M0内核的高性能、丰富的存储与外设资源、工业级可靠性及小封装设计,成为中低端嵌入式应用的高性价比选择,可有效降低产品开发成本与设计复杂度。

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