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C8051F352-GQR

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Silicon Labs

品牌:

Silicon Labs

型号:

C8051F352-GQR

编号:

D4354087

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:8051 C8051F35x 微控制器 IC 8 位 50MHz 8KB(8K x 8) 闪存 32-LQFP(7x7)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 已验证
EEPROM 容量 -
I、O 数 17
RAM 大小 768 x 8
供应商器件封装 32-LQFP(7x7)
内核规格 8 位
制造商 Silicon Labs
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 C8051F352
外设 POR,PWM,温度传感器,WDT
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 32-LQFP
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型 内部
数据转换器 A、D 8x16b;D、A 2x8b
核心处理器 8051
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) 2.7V ~ 3.6V
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 8KB(8K x 8)
系列 C8051F35x
连接能力 SMBus(2 线、I2C),SPI,UART、USART
速度 50MHz
零件状态 在售

PDF描述:Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 50MHz, CMOS, PQFP32, ROHS COMPLIANT, LQFP-32

产品概述

C8051F352-GQR 8位MCU产品概述

C8051F352-GQR是Silicon Labs推出的一款8位混合信号微控制器(MCU),基于增强型8051内核设计,集成丰富的模拟与数字外设,兼顾性能、成本与集成度,适用于对空间和BOM成本敏感的嵌入式应用场景。

一、核心架构与性能参数

该MCU采用增强型8051内核,最高工作频率达50MHz,具备8位处理器的经典指令集兼容性,同时优化了指令执行效率,可满足多数中低速控制任务需求:

  • 程序存储:8KB容量的闪存(Flash),支持在线编程(ISP)与在应用编程(IAP),便于固件升级与调试;
  • 数据存储:768字节的内部RAM,满足临时数据缓存与变量存储需求;
  • 内核速度:50MHz时钟频率,提供足够的运算能力支撑外设通信与控制逻辑。

二、通信接口能力

集成主流串行通信接口,可灵活连接各类外设:

  • SMBus(兼容I²C):2线制接口,支持多设备组网,适用于传感器、EEPROM等低功耗外设;
  • SPI:高速串行外设接口,支持主/从模式,可连接ADC、DAC、存储芯片等;
  • UART/USART:通用异步收发器,支持全双工通信,适用于串口调试、无线模块(如蓝牙、Wi-Fi)连接。

三、模拟与数字外设细节

针对混合信号应用优化,集成高精度模拟外设与稳定的数字功能:

  • 模拟转换
    • 8通道16位ADC:支持高精度模拟信号采集(如温度、电压、电流等),适合需要精准传感的场景;
    • 2通道8位DAC:可输出模拟信号,用于驱动执行器(如小型电机、LED亮度调节);
  • 数字外设
    • PWM(脉冲宽度调制):支持脉宽与频率可调,用于电机调速、LED调光等;
    • 温度传感器:内置片上温度监测,无需外部传感器即可实现环境温度感知;
    • POR(上电复位):上电时自动复位系统,保证启动稳定性;
    • WDT(看门狗定时器):防止程序跑飞,提升系统可靠性;
  • I/O口:17个通用I/O引脚,支持数字输入/输出与外设复用,灵活适配不同硬件需求。

四、封装与环境适应性

采用32-LQFP封装(7×7mm),表面贴装型,体积紧凑,适合空间受限的PCB设计:

  • 供电范围:2.7V~3.6V,兼容常用电池与稳压电源;
  • 工作温度:-40℃~85℃,符合工业级温度要求,可在恶劣环境下稳定运行;
  • 振荡器类型:内部振荡器,无需外部晶振,进一步节省BOM成本与PCB空间。

五、典型应用场景

凭借集成度高、成本低、模拟性能优的特点,C8051F352-GQR适用于以下场景:

  1. 工业控制:小型温度监测系统、电机调速模块、传感器数据采集节点;
  2. 消费电子:智能家居节点(如温湿度传感器、智能插座)、小型手持设备;
  3. 医疗设备:低功耗生命体征监测(如体温、心率辅助采集);
  4. 汽车电子:辅助控制单元(如车内环境监测、小功率执行器控制)。

该MCU平衡了性能与成本,集成度高可减少外部器件,是中低端混合信号嵌入式应用的理想选择。

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