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AC30

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Toward Technologies, Inc.

品牌:

Toward Technologies, Inc.

型号:

AC30

编号:

D4410831

包装:

管件

批号:

-

封装:

-

描述:

DIP-8, 400V / 120MA, SSR RELAY S

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:固态 SPST-NO(1 Form A)x 2 8-DIP(0.300",7.62mm)


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 8-DIP
制造商 Toward Technologies, Inc.
包装 管件
基本产品编号 -
安装类型 通孔
导通电阻(最大值) 30 Ohms
封装、外壳 8-DIP(0.300",7.62mm)
电压 - 负载 0 V ~ 400 V
电压 - 输入 1 ~ 1.5VDC
电路 SPST-NO(1 Form A)x 2
端接样式 PC 引脚
系列 -
负载电流 100 mA
输出类型 DC
零件状态 在售

PDF描述: 固态 SPST-NO(1 Form A)x 2 8-DIP(0.300",7.62mm)

博穆精密HY-T系列连接器产品概述

一、产品定位与核心价值

博穆精密HY-T系列属于小型化线对线/线端连接器,针对24-30AWG细径导线专项设计,主打「高性价比、易装配、稳定传输」三大核心优势,精准覆盖消费电子、智能家居、工业小型仪器等轻量化应用场景,填补中低端市场小型连接器的性能缺口——既满足紧凑空间的安装需求,又能保障信号/低功率传输的可靠性。

二、基础参数与规格范围

该系列核心参数明确,适配场景清晰:

  • 线规适配:2430AWG(细径导线,对应导线直径0.250.64mm,适合小电流信号传输);
  • 触头基础:磷青铜基材(弹性优异,耐插拔疲劳)+ 锡镀层(接触电阻低、焊接兼容性好);
  • 环保合规:符合RoHS 2.0标准,无铅无镉,满足全球市场准入要求;
  • 封装灵活性:无固定标准化封装,支持定制化端子/壳体设计(如插针式、插孔式、板端/线端匹配)。

三、触头性能与电气特性

3.1 触头材料的核心优势

磷青铜(CuSn合金)是触头核心基材,对比普通黄铜:

  • 弹性极限提升30%以上,插拔500次后仍能保持90%接触压力,避免触头松弛导致的接触不良;
  • 导电率稳定(约15%IACS),配合≥5μm厚的锡镀层,有效隔绝空气氧化,降低长期使用的接触电阻波动。

3.2 关键电气指标

  • 接触电阻:初始值≤20mΩ,1000h老化后≤50mΩ(远低于行业「≤100mΩ」的通用标准);
  • 额定电流:24AWG线适配2A(DC),30AWG适配0.8A(DC),满足一般信号/低功率设备需求;
  • 额定电压:DC50V(AC30V),避免高压击穿风险。

四、结构设计与装配特点

  1. 小型化适配:端子尺寸≤3mm×2mm,可嵌入智能手表充电线、传感器模块等紧凑空间;
  2. 压接精准性:配套专用压接工具,实现24-30AWG导线的「精准压接」(压接区域长度3-4mm),杜绝虚焊、断芯问题;
  3. 简易插拔结构:部分型号带自锁卡扣,插拔力≤15N(单手可操作),减少量产装配时间;
  4. 绝缘防护:壳体采用PA66尼龙材料,耐温-40℃~+85℃,抗冲击性能优异。

五、可靠性与环境适应性

  • 温度范围:工作温度-40℃+85℃,存储温度-55℃+100℃,适配室内/户外轻量环境;
  • 耐环境性能:95%RH(40℃)环境下放置1000h,接触电阻变化率≤10%;振动测试(10-2000Hz,1G)后无松动,冲击测试(100G,11ms)后性能稳定;
  • 耐插拔寿命:≥500次循环,满足量产设备的维护需求(如智能家居设备的定期检修)。

六、典型应用场景

  1. 智能家居:智能开关、温湿度传感器、智能门锁的内部导线连接;
  2. 消费电子:TWS耳机充电盒、蓝牙音箱、小型游戏机的信号传输;
  3. 工业小型仪器:微型数据采集卡、压力/液位传感器模块的线端连接;
  4. 汽车辅助电子:车载小屏控制器、倒车雷达辅助模块的内部接线(非高可靠性汽车级,需注意场景匹配)。

七、选型与使用注意事项

  1. 线规匹配:严格遵循24-30AWG选型,过粗导线会导致压接不良,过细则接触压力不足;
  2. 镀层适用:锡镀层适合一般环境,若应用于高湿/盐雾场景(如沿海户外),建议咨询博穆定制金镀层版本;
  3. 工具专用:必须使用HY-T系列配套压接钳,禁止手工焊接(易损伤触头镀层,增加接触电阻);
  4. 电流限制:避免超额定电流(如30AWG线长时间过1A电流),防止触头过热氧化。

博穆精密HY-T系列以「小尺寸、稳性能、低成本」为核心,是轻量化电子设备连接方案的实用选择,可根据客户需求提供定制化端子/壳体设计,适配多样化应用场景。

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