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ECS-.327-12.5-34B-TR

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ECS Inc.

品牌:

ECS Inc.

型号:

ECS-.327-12.5-34B-TR

编号:

D4441561

包装:

剪切带(CT) & Digi-Reel® 得捷定制卷带

批号:

-

封装:

-

描述:

CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF SMD

  • 产品参数

详细描述:32.768 kHz ±20ppm 晶体 12.5pF 2-SMD,无引线


产品参数

产品属性 属性值
ESR(等效串联电阻) 70 kOhms
供应商器件封装 2-SMD(3.2x1.5)
制造商 ECS Inc.
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 2-SMD,无引线
工作模式 基谐
工作温度 -40°C ~ 85°C
等级 -
类型 kHz 晶体(音叉)
系列 ECX-31B
负载电容 12.5pF
零件状态 在售
频率 32.768 kHz
频率容差 ±20ppm
频率稳定性 -
高度 - 安装(最大值) 0.035"(0.90mm)

PDF描述:SMD TUNING FORK CRYSTAL SMD音叉晶体

产品概述

ECS-.327-12.5-34B-TR 产品概述

一、产品简介

ECS-.327-12.5-34B-TR(对应系列名 ECX31B)是一款专为低频实时时钟(RTC)和低功耗计时系统设计的表振型32.768 kHz片式晶体谐振器。该器件为面贴式无引线封装(2-SMD),体积小、功耗低、频率稳定,适用于手持设备、物联网终端、智能计量及各类需要精确时基的电子产品。

二、主要规格

  • 标称频率:32.768 kHz(基频)
  • 常温频差:±20 ppm(室温基准)
  • 负载电容:12.5 pF
  • 等效串联电阻(ESR):70 kΩ
  • 工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
  • 封装形式:SMD(2-pad,无引线)
  • 品牌:ECS(ECX31B 系列)

以上规格适用于常规工作条件,具体性能可能随使用环境和加载电路略有变化,建议在设计中参考制造商完整数据手册。

三、主要特性与优势

  • 高频稳定性:常温下±20 ppm 的频差可满足大多数消费类与工业级 RTC 精度需求。
  • 低频基准:32.768 kHz 为二进制计数器(2^15)常用频率,便于与微控制器内部计数器直接配合。
  • 低等效阻抗:70 kΩ 的 ESR 在同类表振中具有良好驱动适配性,适配多数低功耗振荡器输入级。
  • 宽温度范围:-40 °C 至 +85 °C,适合室外、工业及汽车电子周边环境(非车规等级需按需求确认)。
  • 表贴封装:便于自动化贴装和回流加工,适合集成化生产。

四、典型应用场景

  • 实时时钟(RTC)与日历模块
  • 低功耗手表与便携式设备
  • 物联网终端与传感器节点定时器
  • 智能电表、仪表与计量系统
  • 微控制器的低速时基与唤醒定时器

五、设计与安装建议

  • 负载电容匹配:对于标称负载电容 CL = 12.5 pF,晶体所需晶体管两端并联电容一般按公式 C1 = C2 ≈ 2·CL − Cstray 计算,其中 Cstray(走线与封装寄生)通常为 2~5 pF。以 Cstray = 3 pF 为例,建议 C1,C2 ≈ 22 pF。
  • 电路布局:将晶体和两只负载电容尽量靠近振荡器芯片的输入/输出引脚,走线最短最粗,避免与高频或大电流信号线并行,以减少干扰和寄生电容。
  • 接地要求:为振荡回路提供稳定的参考地,避免在晶体附近穿插大面积数字地或开关电源噪声源。
  • 温度与机械应力:晶体对机械应力和温度骤变敏感。PCB 不应在晶体下方钻孔或进行大面积铜皮切割,焊接与回流过程中避免强烈弯曲或冲击。
  • 焊接兼容性:产品为 SMD 形式,适用于表面贴装工艺。建议参考制造商提供的回流焊工艺规范,控制峰值温度和时间以保证可靠性。

六、可靠性与测试要点

  • 推荐在样机阶段进行完整的时基验证,包括温度漂移、加速老化和长期稳定性测试。
  • 振荡启动时间、频率抖动(短期相位噪声)与环境耐受性(湿热、振动)均应在最终产品环境中评估。
  • 储存与防静电:晶体为敏感被动件,推荐按制造商包装(干燥卷盘)存放,避免长时间潮湿和静电放电(ESD)环境。

七、选型与订购建议

  • 若系统需更高长期稳定性或更宽温度范围,请咨询 ECS 的其它系列或更高等级产品。
  • 订购时确认完整型号(ECS-.327-12.5-34B-TR)及包装方式(如托盘/卷带)以满足生产线需求。
  • 在批量导入前,建议索取样品并进行功能与环境测试,确保与目标振荡器/MCU 驱动条件匹配。

如需器件尺寸图、封装推荐焊盘、回流曲线或更详细的频率/温度特性曲线,可提供制造商数据手册或我方协助检索并解读。

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