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E112

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Microchip Technology

品牌:

Microchip Technology

型号:

E112

编号:

D4731885

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

BOARD EVAL FOR QT112 TOUCH SENSR

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:Quantum 评估板 - 传感器


产品参数

产品属性 属性值
传感器类型 -
使用的 IC、零件 -
内含物
制造商 Microchip Technology
备注 -
嵌入式 -
感应范围 -
接口 -
灵敏度 -
电压 - 供电 -
系列 Quantum
零件状态 停产

PDF描述: Quantum 评估板 - 传感器

EPSON Q24FA20H00512 无源贴片晶振产品概述

一、产品基本定位

EPSON Q24FA20H00512是一款工业级无源石英贴片晶振,核心定位为紧凑尺寸下的宽温稳定时钟基准器件。专为高密度PCB布局设计,替代传统插件晶振,适配工业控制、消费电子、车载周边等多场景,无需额外温补电路即可满足-40℃~+85℃环境下的时钟精度需求。

二、关键性能参数详解

该晶振的参数直接决定应用适配性,具体如下:

  1. 频率与精度:基础频率16MHz,常温(25℃)频差±10ppm——可覆盖多数MCU(如STM32F1系列)、低速无线模块(如BLE112)的时钟输入要求,无需锁相环(PLL)即可实现稳定时序控制;
  2. 负载电容:10pF——无源晶振需外部匹配负载电容,电路设计时可直接选用2个10pF陶瓷电容(并联于晶振引脚与地之间),简化匹配流程;
  3. 频率稳定度:±30ppm(含温度、电源波动等因素)——覆盖全温区,极端温度下时钟偏差仍控制在30ppm以内,满足工业设备可靠性要求;
  4. 等效串联电阻(ESR):80Ω——属于无源晶振常规合理范围,与多数MCU振荡器输入阻抗匹配性好,起振裕量充足,不易停振;
  5. 工作温区:-40℃~+85℃——工业级温度范围,适配户外设备、车载传感器等恶劣环境。

三、封装与物理特性

采用SMD2520-4P封装,物理特性明确:

  • 尺寸:2.5mm(长)×2.0mm(宽)×0.8mm(高)——紧凑贴片尺寸,适合智能手表、小型传感器等高密度布局;
  • 引脚:4引脚(2信号+2接地)——对称布局减少虚焊风险,接地引脚增强抗干扰能力;
  • 焊接兼容:支持回流焊、波峰焊(控制温度曲线),符合RoHS标准,无铅焊接无兼容问题。

四、典型应用场景

结合参数与封装,主要适配:

  1. 工业控制:PLC I/O模块、远程传感器节点(温度/压力)——宽温满足工厂车间、户外基站需求;
  2. 消费电子:智能家居(智能插座、温湿度传感器)、小型家电(智能电饭煲)——紧凑尺寸节省空间,精度满足定时/通信;
  3. 车载周边:CAN总线节点、车载温度传感器——温区覆盖车载环境(冬冷夏热);
  4. 通信辅助:ZigBee、433MHz无线收发器——16MHz与多数通信芯片时钟输入匹配,无需分频/倍频。

五、可靠性与品牌优势

作为EPSON产品,具备:

  1. 长期稳定性:老化率<±5ppm/年(典型值),长期使用精度仍达标;
  2. 抗干扰性:无源设计无内部有源电路,EMI抗干扰能力优于有源晶振;
  3. 批量一致性:参数一致性好,无需逐个校准,降低生产测试成本。

六、选型与使用注意事项

  1. 负载电容匹配:必须外接2个10pF(±5%)陶瓷电容,并联于信号引脚与地之间,避免起振困难;
  2. 焊接温度:回流焊峰值≤260℃(持续≤10秒),波峰焊≤240℃,防止晶体受损;
  3. 布局规范:远离高频噪声源(开关电源、射频电路),匹配电容靠近晶振引脚,减少走线干扰;
  4. 替换兼容:替换其他品牌16MHz/10pF/SMD2520晶振时,需确认ESR≤100Ω,确保起振稳定。

该产品通过平衡尺寸、精度与可靠性,成为中小尺寸电子设备时钟基准的高性价比选择。

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