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TLW-101-06-G-D

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Samtec Inc.

品牌:

Samtec Inc.

型号:

TLW-101-06-G-D

编号:

D5100618

包装:

散装

批号:

-

封装:

-

描述:

CONN HEADER VERT 2POS

  • 产品参数

详细描述:针座连接器 通孔 2 位置


产品参数

产品属性 属性值
侵入防护 -
制造商 Samtec Inc.
加载的针位数 所有
包装 散装
基本产品编号 TLW-101
安装类型 通孔
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 -
总体接触长度 0.300"(7.62mm)
护罩 无罩
排数 2
排距 - 配接 0.100"(2.54mm)
接合堆叠高度 -
接触长度 - 柱 0.135"(3.43mm)
接触长度 - 配接 0.105"(2.67mm)
材料可燃性等级 -
样式 板至板或电缆
特性 -
端接 焊接
系列 Flex Stack, TLW
紧固类型 推挽式
绝缘材料 液晶聚合物(LCP)
绝缘颜色 黑色
绝缘高度 0.060"(1.52mm)
触头形状 方形
触头材料 磷青铜
触头类型 公形引脚
触头表面处理 - 柱 镀金
触头表面处理 - 配接 镀金
触头表面处理厚度 - 柱 闪存
触头表面处理厚度 - 配接 10.0µin(0.25µm)
连接器类型 接头
针位数 2
间距 - 配接 -
零件状态 在售
额定电压 -
额定电流(安培) 5.2A、触头

PDF描述:CONN HEADER .100" 2POS DL GOLD

产品概述

SAMTEC TLW-101-06-G-D 垂直排针连接器产品概述

一、产品定位与核心特性

SAMTEC TLW-101-06-G-D是一款直插式垂直双排排针连接器,专为需要紧凑布局、高电流承载与宽温适应性的电子设备设计。核心特性聚焦于“小尺寸下的高可靠性连接”,尤其适合工业控制、汽车电子等对环境耐受性要求较高的场景,区别于普通信号排针的低电流限制,可满足部分功率信号的传输需求。

二、关键参数详解

该产品的核心参数明确了性能边界,具体如下:

  • 机械参数:行距2.54mm(0.1英寸标准间距),双排结构,总PIN位数2P;安装方式为通孔直插(垂直安装),塑料外壳颜色为黑色(高温绝缘材料);
  • 电气参数:单PIN额定电流5.2A(双排2PIN可实现≥10.4A总电流承载);触头材质为磷青铜(兼具良好导电性与弹性),触头镀层为金(典型厚度≥0.5μm,保障低接触电阻);
  • 环境参数:工作温度范围-55℃~+125℃,符合工业级与汽车级宽温要求;
  • 补充参数:典型接触电阻≤10mΩ(镀金镀层典型值),插拔寿命≥1000次。

三、设计与工艺优势

TLW-101-06-G-D的设计针对多场景需求优化,关键优势体现在:

  1. 触头材料与镀层:磷青铜触头的弹性模量高,可有效减少插拔过程中的触头磨损;镀金镀层不仅降低接触电阻,还能抵抗盐雾、潮湿等腐蚀环境(符合MIL-STD-1344盐雾测试标准);
  2. 紧凑结构设计:双排2PIN垂直直插布局,节省PCB正反面空间,适合高密度模块设计;黑色外壳采用高温工程塑料(如LCP),机械强度高且耐高温老化;
  3. 电流承载能力:单PIN 5.2A额定电流在同间距排针中表现突出,满足部分功率信号的传输需求(区别于普通信号排针的低电流限制)。

四、应用场景适配

基于参数与设计优势,该产品适配以下典型场景:

  • 工业控制领域:PLC(可编程逻辑控制器)的数字量I/O模块、工业传感器接口(如温度/压力传感器);
  • 汽车电子领域:车载CAN总线节点、仪表盘模块、车身控制器(BCM)的低功率接口;
  • 通信设备领域:基站RRU(射频拉远单元)的辅助电源接口、路由器的扩展模块连接;
  • 医疗设备领域:监护仪的传感器连接(镀金镀层符合医疗设备的耐腐蚀要求)。

五、可靠性与环境适应性

SAMTEC对该产品的可靠性验证覆盖多维度:

  • 温度可靠性:通过-55℃~+125℃ 1000次温度循环测试,无触头松动、外壳变形等问题;
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境下暴露500小时,接触电阻变化率≤10%;
  • 振动与冲击:符合MIL-STD-202振动测试(10~2000Hz,加速度10g)与冲击测试(50g,11ms半正弦波),无接触失效;
  • 插拔寿命:1000次插拔后,接触电阻仍保持在≤15mΩ的稳定范围内。

六、总结

SAMTEC TLW-101-06-G-D作为一款高性价比的直插排针,平衡了“紧凑尺寸、高电流承载、宽温适应性”三大核心需求,是工业、汽车、通信等领域设备连接方案的可靠选择。其镀金磷青铜触头与高温外壳设计,确保了长期使用中的稳定性,适合对可靠性要求较高的批量应用场景。

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