SAMTEC T2M-107-01-L-D-TH-WT 垂直排针连接器产品概述
一、产品核心定位与基础规格
SAMTEC T2M-107-01-L-D-TH-WT是一款2排垂直直插式排针连接器，专为高密度PCB板间信号/电源连接设计，属于SAMTEC经典T2M系列。核心基础规格明确：
- 针数：14位（2排×7针/排）
- 间距：2.00mm（公制标准间距，适配主流PCB焊盘设计）
- 安装方式：直插式（Through Hole，TH），需焊接固定于PCB焊盘
- 封装形式：垂直型（VERT），引脚垂直于PCB表面，节省空间且便于模块堆叠
该产品针对工业级、通信级等对可靠性要求较高的场景优化，兼顾成本与性能平衡，是替代传统间距排针的高性价比选择。
二、关键结构与材料特性
产品结构以触头+绝缘体为核心，材料选择精准匹配应用需求：
- 触头组件：采用磷青铜（Phosphor Bronze） 制造，磷青铜含磷0.05%-0.35%，兼具优异的弹性（弹性极限≥500MPa）、抗疲劳性（循环插拔1000次后接触力衰减≤10%）与导电性（电导率≈15%IACS）；触头表面镀纯锡（Tin），镀层厚度1-3μm，既保证焊接时的良好润湿性（260℃波峰焊下润湿时间≤2s），又能抑制触头氧化（湿热环境下500h后接触电阻无明显上升）。
- 绝缘体：采用高温尼龙（PA66，增强级） 或PBT 材料，耐温范围与触头匹配（-55℃~+125℃），绝缘电阻≥1000MΩ（100V DC），且具备良好的耐化学性（抗酒精、助焊剂腐蚀），符合UL 94V-0阻燃标准。
三、电气性能与可靠性参数
该产品经SAMTEC严格测试，关键电气与可靠性参数如下：
- 额定电流：单针最大2A（AC/DC），多针并联可满足更高功率需求（需参考PCB载流能力）；
- 额定电压：250V（AC/DC），符合UL、VDE等安规标准；
- 接触电阻：初始≤10mΩ（1A测试电流），插拔1000次后≤20mΩ；
- 绝缘电阻：常态下≥1000MΩ，高温高湿（85℃/85%RH，1000h）后≥100MΩ；
- 寿命周期：插拔寿命≥1000次（配合同系列母座），焊接寿命≥3次（返修焊接）。
四、环境适应性与安规认证
产品针对严苛环境设计，环境适应性覆盖：
- 温度范围：工作温度-55℃+125℃，存储温度-65℃+150℃；
- 湿热测试：40℃/95%RH环境下500h，无绝缘下降、触头氧化等问题；
- 振动冲击：振动（10-2000Hz，10G加速度，X/Y/Z三轴）100h无接触中断；冲击（100G，11ms半正弦波）50次无结构损坏；
- 盐雾测试：5%NaCl溶液，35℃环境下96h，触头无腐蚀斑点。
此外，该产品符合RoHS 2.0（无铅、无镉）、REACH等环保标准，部分版本通过UL 94V-0阻燃认证。
五、典型应用场景
T2M-107-01-L-D-TH-WT的垂直直插设计与2mm间距，使其适配多种高密度连接场景：
- 工业控制领域：PLC（可编程逻辑控制器）的IO模块接口、伺服驱动器的信号连接；
- 通信设备：基站RRU（射频拉远单元）的背板连接、路由器/交换机的模块扩展接口；
- 医疗设备：监护仪的传感器接口、输液泵的控制模块连接（需配合医用级母座）；
- 消费电子：智能家居设备的主板与子板连接、无人机的飞控模块接口。
六、安装与使用注意事项
为保证产品性能稳定，安装使用需注意：
- 焊接工艺：直插焊接优先采用波峰焊，温度控制在250-260℃，焊接时间≤3s；手工焊接需使用恒温烙铁（350-380℃），避免烙铁头长时间接触引脚导致绝缘体变形；
- 安装前检查：确认排针引脚无弯曲、绝缘体外无损伤，PCB焊盘间距与排针匹配（2.00mm±0.1mm）；
- 插拔操作：配合同系列SAMTEC母座（如TMM系列），插拔时保持垂直方向，避免倾斜导致触头变形；
- 存储要求：未开封产品存储于常温干燥环境（温度20±5℃，湿度≤60%），避免暴露于腐蚀性气体或阳光直射。
该产品凭借稳定的性能、宽环境适应性与高性价比，成为工业、通信等领域高密度连接的主流选择。
