SAMTEC TSW-102-07-F-S 排针产品概述
TSW-102-07-F-S是SAMTEC推出的2.54mm间距直插单排方针排针,针对小空间、低引脚数的信号/电源连接需求设计,兼具高可靠性、易焊接性与环境适应性,广泛适配消费电子、工业控制等领域的小型化产品。
一、产品定位与基本属性
该产品属于SAMTEC排针系列中的小型化直插型,核心定位为:
- 针对2引脚单排连接场景(如简单信号传输、小功率电源供电);
- 采用方针接触结构(区别于传统圆针,提升接触可靠性);
- 符合行业标准2.54mm间距,适配通用PCB设计规范;
- 直插式安装(插件焊接),无需额外工具即可完成PCB固定。
二、核心技术参数详解
TSW-102-07-F-S的关键参数明确了产品的性能边界,具体如下:
参数类别 详细规格 间距 2.54mm(行业通用标准,适配大多数PCB钻孔布局) 排数/引脚数 单排,总PIN位数2P(仅需2个钻孔即可实现连接,节省PCB空间) 接触类型 方针(方形截面,接触面积比圆针大30%以上) 安装方式 直插(插件式,需PCB钻孔后焊接固定) 针脚尺寸 配合针长度5.84mm(插入对配连接器的有效长度);端接针长度2.54mm(穿透PCB长度,适配1.0~1.6mm板厚);塑高2.54mm(控制产品整体厚度) 触头材料 磷青铜(C5191,具备优异弹性、导电性与耐腐蚀性) 触头镀层 锡(Sn,厚度3~5μm,焊接性优异,无铅环保) 工作温度范围 -55℃~+125℃(覆盖工业级温区,支持高温环境长期工作) 塑壳特性 黑色高温工程塑料(UL94 V-0阻燃等级,长期耐温125℃)
三、设计与工艺特点
TSW-102-07-F-S的设计针对小空间连接痛点做了优化:
- 方针接触结构:方形针脚与对配连接器的接触面积更大,接触电阻典型值<20mΩ,可减少信号损耗与发热;同时方针的抗弯曲强度优于圆针,降低插拔时的针脚变形风险。
- 直插焊接优化:端接针长度2.54mm适配主流PCB板厚(1.0~1.6mm),插入钻孔后焊锡可充分浸润针脚与孔壁,焊接拉力测试>10N/引脚,避免虚焊、假焊。
- 高精度模具控制:SAMTEC模具精度±0.05mm,确保各针脚间距一致性,减少PCB钻孔偏差带来的安装问题。
- 阻燃塑壳:黑色塑壳采用LCP(液晶聚合物)材料,符合UL94 V-0阻燃标准,可在焊接过程中承受150℃以上回流焊温度。
四、典型应用场景
该产品因小尺寸、高可靠性,适合以下场景:
- 小型消费电子:遥控器、智能手环、蓝牙音箱的内部信号/电源连接;
- 工业控制模块:温度/湿度传感器节点、PLC扩展IO模块的低引脚数接口;
- 医疗设备配件:便携式血糖仪、血压计的内部组件连接;
- 通信终端:小型路由器、光纤收发器的辅助信号接口。
五、性能与可靠性优势
TSW-102-07-F-S通过多重测试验证,具备以下优势:
- 接触稳定性:磷青铜针脚弹性优异,插拔1000次后接触电阻变化<10%,无接触失效风险;
- 环境适应性:-55℃~+125℃宽温区,可在高温高湿(如工业车间)、低温寒冷(如户外传感器)环境下稳定工作;锡镀层通过48小时中性盐雾测试(ASTM B117),无明显腐蚀;
- 机械可靠性:符合MIL-STD-202振动测试标准(10~2000Hz,加速度10g),可承受轻微振动冲击;
- 焊接兼容性:无铅锡镀层适配回流焊、波峰焊等主流工艺,焊接效率高。
六、适配与兼容性说明
- 对配连接器:可直接适配SAMTEC同系列TSW-102-xx-F-S排母,或其他2.54mm间距方针排母(需确认接触力与针脚尺寸匹配);
- PCB设计建议:钻孔直径建议0.80.9mm(适配方针截面),焊盘直径1.82.0mm,确保焊接强度。
总结
TSW-102-07-F-S是一款高性价比的小型化排针,以方针接触、宽温耐候、易焊接为核心优势,完美匹配小空间低引脚数的连接需求,是消费电子、工业控制等领域的优选组件。