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SS26F

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UMW(友台半导体)

品牌:

UMW(友台半导体)

型号:

SS26F

编号:

E20146861

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

功能类型:降压型 工作电压:4.5V~40V 输出电压:12V 输出电流:3A 开关频率:150kHz 工作温度:-40℃~+125℃@(TJ) 同步整流:否 输出通道数:1 拓扑结构:降压式 静态电流(Iq):1310mA 开关管(内置/外置):内置 输出类型:固定 功能特性:过流保护

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 线性稳压器(LDO)
输出类型 固定
工作电压 35V
输出电压 6V
输出电流 1.2A
电源纹波抑制比(PSRR) -
压差 -
静态电流(Iq) 6mA
噪声 -
特性 短路保护
过热保护
工作温度 -40℃~+105℃
输出极性 正极
输出通道数 1

PDF描述:2A Patch Schottky diode 60V SMBF series

产品概述

SS26F 产品概述

一、概述

SS26F 是 UMW(友台半导体)推出的一款通用肖特基/快速恢复二极管,适用于中等功率整流与保护场合。该器件在2A工作电流条件下正向压降仅约0.7V,反向耐压达60V,兼具较低的导通损耗与良好的浪涌承受能力,适合开关电源、整流桥、电池保护及反向防护等通用场合。

二、主要参数

  • 正向压降 (Vf):700 mV @ 2A
  • 直流反向耐压 (Vr):60 V
  • 最大整流电流:2 A
  • 反向漏电流 (Ir):500 μA @ 60 V
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):50 A(脉冲、短时)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SMAF(表面贴装)

(以上参数以典型/额定测试条件为准,设计时应参考完整数据手册以获取温度、电流波形等对应的极限值与曲线。)

三、特性与优势

  • 低正向压降:在2A工作点时约0.7V,减小导通损耗与发热,有利于提高效率。
  • 良好浪涌能力:50A 非重复峰值脉冲浪涌容许短时承受大电流冲击,适合瞬态冲击较大的电路。
  • 宽温度范围:-55℃至+150℃的工作结温,适应工业级环境。
  • 通用封装:SMAF 封装兼容常规SMT工艺,便于自动贴装与回流焊接。

四、封装与安装要点

  • SMAF 表面贴装,建议按制造商推荐的PCB焊盘尺寸设计以保证热阻最低、焊点可靠。
  • 回流焊接兼容性良好,焊接温度曲线应遵循标准回流工艺,避免超过封装允许的峰值温度和时间。
  • 为降低结温并提升可靠性,在PCB布局中应提供适当的散热铜箔并增大焊盘面积,必要时配合热 vias 引下散热。

五、典型应用

  • 开关电源整流与续流二极管
  • 电池充放电保护与反向防护
  • 适配器与充电器输出整流
  • 继电器与电机驱动回路的自由轮回路
  • 通用电源管理与浪涌抑制电路

六、热管理与可靠性提示

  • 在高环境温度或连续2A工作条件下需关注结-壳及结-环境热阻,必要时进行电流降额或增加散热。
  • 反向漏电流会随温度上升明显增加,长期高温下务必验证系统漏电接受度。
  • Ifsm 为非重复峰值浪涌电流,仅限短时脉冲,不能作为重复或持续电流使用依据;设计时应考虑浪涌能量和脉冲宽度。

七、选型与使用建议

  • 若关注更低正向压降或更小反向漏电,可参考同类系列中规格更优的型号;若工作电压超出60V,请选择更高Vr等级的器件。
  • 系统级设计时,务必核对数据手册中的电气特性曲线、热阻与封装机械图以确保可靠性。
  • 对于关键应用,建议进行整板温升与浪涌试验验证,确认在实际工作工况下的性能与寿命。

以上为 SS26F 的关键性能与应用要点,更多详细特性(如电气特性曲线、封装尺寸、典型波形、可靠性测试数据)请参阅 UMW 官方数据手册以获得完整规范与额定条件。

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