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首页 > 连接器外壳 > 39-01-2021
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39-01-2021

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MOLEX

品牌:

MOLEX

型号:

39-01-2021

编号:

E002551

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

连接器外壳, 公, 2路

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 SD卡/存储卡连接器
卡连接方式 翻盖式
卡类型 MicroSD卡(TF卡)
连接器类型 卡座
额外插卡检测引脚 -
附加特征 -
本体最大高度 1.93mm
工作温度 -

PDF描述:Plugs, Receptacles 插头,插座

MOLEX 2064600021 MICRO-FIT PLUS系列母端压接端子产品概述

一、产品定位与系列基础

MOLEX 2064600021是MICRO-FIT PLUS系列连接器的核心母端压接端子,该系列以「小尺寸高密度、中低压可靠传输」为设计核心,专为电子设备内部空间受限场景打造。2064600021作为适配20-24AWG线规的通用型号,兼顾电气性能与安装效率,是工业控制、消费电子等领域的常用连接方案。

二、核心参数与设计细节

该端子的关键参数及设计特性清晰明确:

  • 线规适配:支持20-24AWG导线(覆盖中小电流传输常见线径);
  • 绝缘兼容:允许导线绝缘外径最大1.85mm,避免压接时绝缘过度挤压损伤内部导体;
  • 触头材质:采用高导铜(纯度≥99.9%),导电率达98%以上,接触电阻典型值<1mΩ;
  • 镀层工艺:触头表面镀锡(厚度5-10μm),兼具耐腐蚀性与焊接兼容性;
  • 电气额定:额定电压600V(AC/DC通用),额定电流随线规变化(20AWG约13A,24AWG约5A)。

三、材料与工艺优势

  1. 高导铜基体:相比普通铜材,电阻率降低约10%,传输损耗小,适合长时间连续工作的设备(如PLC、基站子架);
  2. 锡镀层特性:有效防止触头氧化,在潮湿/轻度腐蚀环境下仍保持稳定接触;同时兼容后续焊接修复,降低维护成本;
  3. 双压接结构:端子设「导体压接区+绝缘压接区」,既保证导线与端子机械强度,又避免导体松动导致的接触不良。

四、典型应用场景

2064600021因小尺寸、高可靠性,广泛应用于:

  • 工业控制:PLC模块、伺服驱动器、传感器接口的内部连接(空间紧凑,需稳定传输控制信号与小功率动力);
  • 消费电子:小型家电(智能电饭煲、空气净化器)的内部线束连接,平衡成本与性能;
  • 通信设备:基站子架、光纤收发器的电源/信号连接,600V额定电压满足中压供电需求;
  • 汽车电子:车载中控、胎压传感器线束连接(需匹配-40℃~105℃工作温度)。

五、安装与可靠性要点

  1. 压接工具要求:需使用MOLEX专用压接钳(如11-03-0044),压接高度需符合规格(导体压接:1.2-1.4mm;绝缘压接:1.8-2.0mm),避免过紧断芯或过松虚接;
  2. 环境适配:常规工作温度-40℃~105℃(工业/汽车级),高温场景需确认镀金镀层版本;
  3. 兼容性注意:需与MICRO-FIT PLUS公端(如2064610021)及对应外壳(如39-01-2021)配套,确保定位键对齐,避免错插。

六、选型补充说明

若需调整线规,该系列还有适配18AWG的型号(2064600018);若需更高耐腐蚀性能,可联系MOLEX定制镀金版本。选型时需重点核对导线绝缘外径是否≤1.85mm,避免绝缘过厚导致端子无法装入外壳。

该端子凭借紧凑设计与稳定性能,成为多领域中低压连接的实用选择,尤其适合对空间、可靠性有双重要求的场景。

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