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1N5819WS

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Hottech(合科泰)

品牌:

Hottech(合科泰)

型号:

1N5819WS

编号:

E025634

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

全新

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 肖特基二极管
二极管配置 独立式
正向压降(Vf) 600mV@1A
直流反向耐压(Vr) 40V
整流电流 1A

PDF描述:Schottky Barrier Diodes 肖特基势垒二极管

产品概述

1N5819WS肖特基整流二极管产品概述

一、产品基本属性

1N5819WS是科信(KEXIN)品牌推出的表面贴装肖特基整流二极管,型号明确了其核心定位:以低正向压降为核心优势,适配中小功率低压整流场景;采用SOD-323F小封装设计,满足便携电子设备的高密度PCB布局需求,是低损耗、小型化整流电路的常用器件。

二、核心电性能参数

该器件的关键电参数经过标准化定义,可覆盖多数低压整流应用:

  1. 正向压降(Vf):典型值600mV(测试条件:1A正向电流)——远低于普通硅整流二极管(通常0.7V以上),导通损耗显著降低;
  2. 直流反向耐压(Vr):额定值40V——可满足5V、12V等常见低压系统的反向电压阻断需求;
  3. 平均整流电流(If):连续额定值1A——适用于小功率电源、LED驱动等低电流场景;
  4. 反向漏电流(Ir):典型值1mA(测试条件:40V反向电压)——额定反向电压下漏电流稳定,可靠性较高;
  5. 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):额定值25A(单次脉冲)——可承受瞬间过流冲击,避免电路突发脉冲损坏。

三、封装与物理特性

1N5819WS采用SOD-323F表面贴装封装,属于小型化无引线封装(尺寸约1.6mm×0.8mm),具备以下特点:

  • 体积小、重量轻:适配智能手机、智能穿戴、蓝牙耳机等便携设备的紧凑空间;
  • 无引线设计:焊接兼容性好,适合自动化贴片生产,降低组装成本;
  • 散热适配:虽封装小,但肖特基二极管导通损耗低,可满足小功率应用的散热需求。

四、典型应用场景

结合参数特性,1N5819WS广泛应用于以下场景:

  1. 低压直流电源整流:如5V/1A USB充电器、小型开关电源的次级整流,低Vf减少电源损耗;
  2. 便携电子设备:手机、平板、智能手环的充电电路、电池保护电路(反向电流阻断);
  3. LED驱动电路:低压LED灯带、小型LED照明的整流环节,低压降提高LED发光效率;
  4. 开关电源次级:低功率开关电源的同步整流辅助,或小功率AC-DC转换的整流器;
  5. 消费电子配件:移动电源、无线充电器的整流与反向保护模块。

五、关键优势解析

相比同功率普通硅整流二极管,1N5819WS的核心优势体现在:

  1. 高效节能:600mV低正向压降,1A电流下导通损耗仅0.6W,比0.7V器件降低14%损耗,减少发热;
  2. 小封装适配:SOD-323F封装助力设备小型化,满足当前电子设备“轻薄化”趋势;
  3. 浪涌耐受:25A非重复浪涌电流,可应对电源启动瞬间、静电放电等突发脉冲;
  4. 稳定可靠:额定反向电压40V覆盖多数低压场景,1mA漏电流在额定条件下表现稳定,降低长期使用故障风险。

六、应用注意事项

为确保器件长期可靠工作,需注意以下要点:

  1. 电压限制:反向电压不得超过40V额定值,避免击穿损坏;
  2. 电流控制:连续正向电流不超过1A,单次浪涌电流不超过25A(且需保证脉冲间隔足够,避免累积损伤);
  3. 温度管理:肖特基二极管高温下漏电流会增大,建议工作温度范围控制在-55℃~125℃(参考同类器件典型值),避免长时间高温运行;
  4. 焊接规范:SOD-323F小封装焊接时,需控制烙铁温度(≤350℃)与焊接时间(≤3秒),防止封装或内部芯片损坏。

综上,1N5819WS凭借低损耗、小封装、高可靠性等特点,成为低压小功率整流电路的优选器件,适配多数便携电子与消费电子场景的需求。

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