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0805W8F3241T5E

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UNI-ROYAL(厚声)

品牌:

UNI-ROYAL(厚声)

型号:

0805W8F3241T5E

编号:

L32113340

包装:

-

批号:

-

封装:

0805

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 贴片电阻
电阻类型 厚膜电阻
阻值 22Ω
精度 ±5%
功率 100mW
工作电压 75V
温度系数 ±200ppm/℃
工作温度 -55℃~+155℃

产品概述

0805W8F3241T5E 产品概述

一、主要规格与型号说明

0805W8F3241T5E 为 UNI-ROYAL(厚声)系列厚膜贴片电阻,封装为 0805(约 2.0 × 1.25 mm)。阻值 3.24 kΩ,阻值精度 ±1%(1%),额定功率 125 mW,允许工作电压 150 V,温度系数(TCR)±100 ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。描述亦可写为“贴片电阻 0805 3.24KΩ ±1%”。

二、主要特点

  • 高密度封装:0805 封装适用于自动贴装与回流焊,利于高密度电路板设计。
  • 稳定性与可靠性:厚膜工艺在常温及高温环境下提供良好电阻稳定性,适应工业级温度范围。
  • 宽电压支持:150V 的工作电压满足高电压分压及滤波网络等多种场合。
  • 通用精度:±1% 精度可用于精密模拟电路、基准网络与阻值要求较高的设计。

三、典型应用场景

  • 模拟信号处理电路的分压、偏置与反馈网络;
  • 电源管理与监控电路中的取样电阻;
  • 工业控制、通讯设备与消费电子中的通用阻值元件;
  • 需要稳定温漂特性的测量与传感接口。

四、可靠性与环境适应

该型号工作温度覆盖 -55℃ 至 +155℃,适合工业级与宽温应用。厚膜结构在潮湿、振动等常见应力下表现良好,配合合适的 PCB 设计与封装工艺,可满足长期可靠性要求。建议在设计中考虑热量分布与散热,避免长期满载在高温环境下工作。

五、贴装与使用建议

  • 推荐使用标准贴片回流焊工艺进行贴装,遵循厂商给出的回流曲线与焊接规范;
  • 避免在焊接或机械加工时对电阻施加过大弯曲与机械应力;
  • 在高精度电路中,注意温度漂移(±100 ppm/℃)对整体精度的影响,并在必要时采取温度补偿或配对元件策略。

六、包装与选型提示

产品标称为 0805W8F3241T5E,请在采购时确认包装卷带、每盘数量及供货版本。选型时除阻值与精度外,还应核对额定功率、工作电压与温漂等参数,以确保元件在目标应用中满足性能和寿命要求。

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